2026-07-10 13:38:14 [编辑：Akwan]
7月10日，晶合集成正式在香港联交所主板挂牌上市，全球发售约2.16亿股H股，最终发售价定为每股32.30港元，位于30.00港元至32.30港元招股价范围的上限，募集资金总额约69.82亿港元（约合人民币60.51亿元），扣除发行费用后净额约65.36亿港元。
图片来源：拍信网正版图库
市场认购反应热烈，香港公开发售部分获得约344倍超额认购，国际发售部分亦获得约14.6倍认购。
晶合集成目前12英寸晶圆代工服务覆盖150nm至40nm制程节点，已成功开发28nm逻辑芯片平台。产品组合涵盖显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、逻辑芯片（Logic IC）及微控制单元（MCU）等，终端应用横跨消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能及物联网等多个领域。
值得注意的是，晶合集成与显示面板产业存在深度共生关系，其DDIC产品广泛应用于液晶电视、笔记本电脑、平板电脑及智能手机等液晶面板中，40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利，110nm Micro OLED芯片亦进入小批量生产阶段。
从业务营收结构来看，DDIC代工是晶合集成最核心的收入来源。2025年，DDIC业务收入达60.31亿元，占总收入58.1%；CIS业务收入23.52亿元，占比22.6%；PMIC业务收入12.63亿元，占比12.2%。
从近年业绩表现看，2023年至2025年，晶合集成总营收分别为71.83亿元、91.20亿元及103.88亿元，年复合增长率约20.2%；同期毛利率分别为20.3%、25.2%及22.7%；净利润分别为1.19亿元、4.82亿元及4.67亿元。
本次港股上市，晶合集成旨在拓宽国际融资渠道，提升全球化运营能力。募集资金将主要用于以下方向：约53.6%的资金用于研发及优化新一代22nm技术平台，包括购置42台关键专用设备、采购IP及EDA工具、组建约100人研发团队等；
约23.1%的资金用于基于AI技术的智能研发及生产系统建设；约10.0%的资金用于在香港设立研发及销售中心；约8.3%的资金用于补充营运资金；约5.0%资金用于偿还部分债务。
公司计划在未来两年内完成22nm制程技术平台的研发及优化，以满足车规级MCU、工业控制器、物联网处理器等高性能产品的市场需求。（来源：集邦Display整理）
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