4家企业更新IPO进展，涉显示材料、光芯片等

近日，显示、光通信及半导体材料产业链企业IPO动态持续更新。其中，显示材料企业同创普润进入科创板问询阶段，光芯片企业芯视界启动A股IPO辅导，光通信组件企业宇特光电进入北交所上市审核阶段，北京通美则终止科创板注册并计划转战港股。

同创普润进入科创板问询，布局先进显示关键材料

7月8日，同创普润科创板IPO审核状态更新为“已问询”，保荐机构为国泰海通证券，公司拟募集资金15亿元。

作为先进金属材料供应商，同创普润主要布局电子级超高纯金属材料领域，产品包括超高纯钽、超高纯铜、超高纯铝及相关合金等，主要服务于半导体和先进显示产业。其材料是溅射靶材制造的重要原料，广泛应用于芯片制造和显示面板薄膜沉积环节。

目前，同创普润已具备12英寸先进制程超高纯钽靶坯量产能力，同时能够生产用于先进制程的超高纯铜、超高纯铝及相关合金产品。

公司相关材料已通过部分国内外晶圆制造企业验证，并进入中芯国际、上海华力、SK海力士、美光、联电、格罗方德等半导体企业，以及京东方、TCL华星等显示面板企业供应链。

2023年至2025年，公司营业收入分别为8.62亿元、15.43亿元和19.70亿元，净利润由2023年的亏损4161.52万元增长至2025年的1.79亿元。

光芯片企业芯视界启动A股IPO辅导

除了显示材料企业，光芯片企业也正在加快登陆资本市场。

证监会官网显示，7月8日，南京芯视界在江苏证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO进程，辅导机构为国泰海通证券。

芯视界成立于2018年，主要从事基于SPAD（单光子雪崩二极管）技术的单光子dToF传感芯片研发，产品涵盖一维和三维ToF传感芯片，可应用于智能手机、智能穿戴、AR/VR、机器人、智能家居、车载激光雷达等多个领域。

围绕单光子dToF三维成像技术，公司已形成覆盖单光子检测成像和芯片设计的技术布局。随着机器人、智能终端以及空间感知应用快速发展，SPAD技术凭借高灵敏度、高集成度等特点，正成为3D视觉领域的重要技术方向。

目前，华为哈勃、蚂蚁集团、宁德时代旗下晨道资本、比亚迪、中芯聚源、歌尔微等多家产业资本均已入股芯视界。公开资料显示，截至目前，公司SPAD dToF芯片累计出货量已突破1亿颗，在扫地机器人光探测芯片领域实现规模化应用。

宇特光电即将上会，受益数据中心光互连需求增长

光通信产业链企业的上市进程也在持续推进。

7月10日，北交所上市委将审议江苏宇特光电科技股份有限公司（简称“宇特光电”）公开发行项目，公司上市进程进一步推进。

宇特光电主要从事光连接产品研发、制造与销售，产品覆盖数据中心和光纤接入两大应用领域。其中，数据中心产品包括高速光模块组件、预制成端连接器等，主要应用于光模块、服务器、交换机及存储设备之间的高速光连接；光纤接入产品则包括现场组装型光纤连接器、预制连接器及相关设备，主要应用于光纤接入网络建设。

近年来，随着AI、大模型、云计算等技术快速发展，数据中心建设持续提速，也带动高速光连接产品需求增长。宇特光电表示，公司已掌握双芯、多芯光纤耦合、高速光模块阵列封装等关键技术，并具备800G及1.6T高速光模块组件和预制连接器开发能力，同时布局光电混合连接产品。

公司已进入光迅科技、长飞光纤、亨通光电以及中国移动、中国电信、中国联通等客户供应链，产品还销往欧洲、南美等海外市场。

2023年至2025年，公司营业收入分别为2.12亿元、2.53亿元和3.33亿元，扣非后归母净利润分别为0.36亿元、0.41亿元和0.65亿元。其中，数据中心业务收入由0.77亿元增长至1.85亿元，占主营业务收入比例提升至55.75%。

北京通美终止科创板注册，拟转战港交所

与上述企业推进IPO不同，北京通美则选择调整上市路径。

近日，北京通美科创板IPO更新为“终止注册”。据了解，公司主动撤回注册申请，结束历时四年多的科创板上市进程。

7月9日，据中国证券报报道，北京通美方面表示，公司计划调整上市路径，拟转赴港交所上市，具体上市时间表尚待券商方案确定。

北京通美主要从事磷化铟、砷化镓、锗衬底及PBN（热解氮化硼）等化合物半导体材料研发、生产和销售，产品广泛应用于光模块、射频器件、激光器、探测器以及Mini LED、Micro LED等领域，终端覆盖5G通信、数据中心、人工智能及自动驾驶等市场。

公司曾于2022年通过科创板上市委审议，并提交注册申请，原计划募集资金11.67亿元，用于砷化镓半导体材料、磷化铟半导体材料及研发项目建设。（LEDinside整理）

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