京东方：已成立MicroLED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组

7月3日，京东方发布最新投资者关系活动记录表，介绍了光互连、玻璃基封装载板、钙钛矿以及LCD、OLED等业务的最新进展。

光互连是京东方重点布局的方向之一。公司表示，将依托显示产业长期积累的技术能力、玻璃基加工能力及大规模智能制造优势，推进光互连技术和玻璃载板CPO技术研发。目前公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。

对于玻璃基封装载板，京东方认为其商业化离不开产业链协同，需要设备、材料厂商及客户共同推进。围绕客户需求，公司将持续优化制程工艺、提升产品良率，加快产品产业化进程。

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京东方与康宁的合作也在持续推进。双方将结合各自在显示、光学材料及连接技术领域的优势，共同推进玻璃基封装载板、光互连、钙钛矿和可折叠玻璃等项目。目前，双方合作已进入实质性推进阶段，多个项目已启动，并将按季度跟踪项目进展。

京东方也介绍了LCD和OLED业务。LCD方面，在老旧产线退出的背景下，公司将不断优化产线效率。OLED方面，随着第8.6代AMOLED生产线量产，公司将依托规模化产能和技术优势，持续推动中尺寸高端OLED产品普及与升级。

对于未来业务布局，京东方表示，将重点推进玻璃基封装载板、钙钛矿及Micro LED光互连等新业务。其中，钙钛矿依托微米级加工能力布局产业化，玻璃基封装载板向纳米级制造能力延伸，Micro LED光互连则充分发挥显示技术、玻璃基加工和智能制造优势，持续推进关键技术和产品研发。（LEDinside整理）

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