思特威展示MicroLED高速光互连方案，预计2027年商用

7月1日至3日，思特威在2026慕尼黑上海电子展上首次展示了基于Micro LED光源的高速光互连方案。思特威高速光互联BG联席总经理王文轩表示，该Micro LED高速光互连方案预计于2027年实现商用。

据介绍，该方案利用Micro LED作为光源替代传统激光器，依托其非激光自发辐射特性，可将光电转换效率提升30%，优化整机供电利用效率，缓解算力设备长期运行下的功耗压力。

图：高速光互连原型样机演示

该方案面向50米内短距通信，适配芯片间、板间互联场景，原生支持GPU/HBM全并行互联协议，采用集成光源 + 直接调制 + 信号直连架构实现物理层接口匹配，可承载算力集群海量数据高速吞吐，应用于AI数据中心、智能驾驶、高端工业视觉等领域。 

针对传统电互联架构存在的传输性能瓶颈，该方案采用Micro LED并行光传输架构，可支持1Tbps+ 超大并行传输带宽，以数百路并行低速光通道替代传统少量高速电通道，解决电互联带宽不足、功耗高、信号串扰、传输距离受限等问题。

此次推出高速光互连方案，是思特威拓展新业务方向的最新进展。作为一家CMOS图像传感器芯片研发设计企业，思特威产品覆盖智慧安防、智能手机、智能车载电子及工业机器视觉等应用领域。

从技术底层来看，思特威已布局CIS高速互连、铜互连等技术，并在微透镜、CMOS工艺等方面具备一定技术积累。

目前，公司已成立光通信相关事业部，推进高速光互连业务，并开展收发一体化系统研发，涵盖发送端TX驱动阵列、接收端PD探测阵列、RX信号处理阵列，以及Micro LED阵列等相关技术开发。

今年5月26日，思特威与紫光展锐宣布达成战略合作，双方将围绕Micro LED高速光互连开展合作，重点布局光互连芯片设计和系统解决方案。

根据双方披露的信息，合作将围绕新一代Micro LED CPO光互连方案展开，结合思特威的光传感与Micro LED阵列技术，以及紫光展锐的高速SerDes技术，开发面向AI算力集群短距离高速互连的解决方案，可应用于AI数据中心、智能辅助驾驶、高端工业视觉等场景。（LEDinside整理）

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