2026-07-09 16:17:15 [编辑：Akwan]
7月9日，立讯精密工业股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市。
立讯精密本次全球发售约3.83亿股H股，发行定价为每股63.28港元，募资总额约242.36亿港元（人民币210.44亿元），成为2026年以来香港市场募资规模最大的IPO项目。上市首日，立讯精密开盘报63.25港元，总市值约4871亿港元。
图片来源：立讯精密
立讯精密成立于2004年，作为全球的精密制造企业，2025年公司实现营业收入3323.44亿元，净利润166亿元，均创历史新高。
立讯精密业务涵盖消费电子、汽车电子及通信与数据中心三大板块。
其中消费电子为第一大业务，2025年营收约2642.66亿元，占总收入近80%，毛利率约10.64%，作为苹果核心供应链持续贡献稳定现金流。
汽车电子营收约392.55亿元，占比约11.81%，同比增幅超过185%，毛利率达15.75%。
通信与数据中心板块营收约245.68亿元，尽管占比较小（7.4%），但在AI需求的带动下，业务营收同比2024年增长33.81%，毛利率18.4%为全集团最高。在该业务板块，立讯精密拥有基站天线、无线接入、室内分布系统、微薄对点系统等通信产品，以及铜互连、光互连、散热管理等数据中心产品。
此次赴港股上市，将进一步增强其全球供应链服务能力和技术创新实力，也标志着公司正式实现A+H双资本市场布局。
立讯精密表示，港股上市有助于进一步拓宽境外融资渠道，为海外业务拓展、新技术研发及全球产能布局提供资金支持，同时可利用港股市场灵活的股权激励机制吸引和保留海外高端人才，加速推进全球化战略。
根据此前招股书披露，本次立讯精密募资净额约240亿港元，将按五大方向分配。
84.14亿港元用于扩充产能及升级现有生产基地，其中，43.27亿港元投向汽车电子业务，用于新建生产基地、购置及升级设备，重点提升汽车线束、域控制器、智能驾驶系统硬件及智能底盘解决方案等产品的生产效能，拟在江苏、安徽、上海、湖北及河北等地布局；
40.87亿港元用于消费电子业务产能提升，拟在江苏、浙江、广东、江西及山东等地设立新生产基地。
72.12亿港元用于技术研发、完善制造流程及提高智能制造能力，涵盖下一代智能终端、智能座舱、智能驾驶系统、高速互连产品，以及声学、光学、电磁学、热力学及材料等基础技术研究，并推进智能化2.0升级，整合物联网、数字孪生及AI算法优化能力。
36.06亿港元用于投资上下游行业或相关产业优质标的，剩余约24.04亿港元用于偿还部分现有计息银行借款及营运资金等一般公司用途。
本次发行引入了26家基石投资者，包括淡马锡、新加坡政府投资公司、阿布扎比投资局、高瓴资本、腾讯控股、富达国际、广发基金、泰康人寿等，合计认购金额约15亿美元，占全球发售项下H股总数的近一半。（来源：集邦光通信整理）
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