两家光通信企业冲刺港股：海光芯正上市，联特科技递表

AI数据中心建设带动高速光模块需求持续增长，光通信企业资本运作也不断提速。近日，海光芯正成功登陆港交所，联特科技则正式向港交所递交上市申请。

海光芯正登陆港交所，加码AI硅光互连与NPO/CPO布局

6月29日，海光芯正正式在香港联交所主板挂牌上市。本次全球发售共发行1343.15万股H股，发售价为每股114港元，华泰国际担任独家保荐人。

本次IPO引入JSC International Investment Fund、双赢科技（代表佰维存储）、金山云网络、易方达基金等基石投资者，合计认购约7.63亿港元，占发售股份总数约49.85%。此外，公司股东还包括阿里巴巴、小米、中芯聚源、中天科技等产业链企业。

海光芯正主要从事高速光模块、有源光缆（AOC）等光电互连产品的研发与制造，产品主要应用于AI数据中心等场景。

目前，海光芯正已建立覆盖硅光芯片设计、晶圆测试、封装耦合及光模块制造的端到端研发制造能力，并打造“Wafer-In, Module-Out（WIMO）”一体化平台，实现硅光芯片到光模块的自主制造。公司表示，目前400G及以上产品多数采用自研硅光技术，截至2025年底研发人员占比超过45%。

除高速光模块外，公司也在推进近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）等下一代光互连技术布局。2026年OFC期间，公司发布3.2T、6.4T NPO光引擎产品，并凭借基于硅光中介层的光收发器技术获得Lightwave创新奖。

2023年至2025年，公司营业收入分别为1.75亿元、8.62亿元和12.21亿元，三年复合增长率约164%。其中，2024年收入同比大幅增长，主要受AI数据中心建设带动，400G、800G高速光模块出货增加。

值得一提的是，2026年第二季度，海光芯正与佰维存储达成合作，由后者提供硅光光引擎2.5D/3D先进封装服务。目前相关样品已完成封装并进入客户测试阶段，计划于2026年下半年启动小批量生产，2027年实现规模化交付。

联特科技冲刺港股IPO，800G/1.6T光模块加速放量

据港交所6月29日披露，联特科技向港交所主板提交上市申请，中信证券担任独家保荐人。

招股书显示，联特科技是一家光模块供应商，产品覆盖400G以下、400G、800G及1.6T等多个传输速率，广泛应用于AI基础设施、数据中心、电信传输、无线网络及光纤接入等领域。公司早期主要服务电信市场，近年来逐步拓展至数据通信市场，并加快布局高速光模块。

目前，公司客户覆盖人工智能数据中心运营商、云服务提供商、电信运营商、交换机及网络设备制造商、系统集成商等。

联特科技已具备核心光器件自研及垂直整合制造能力，生产覆盖基板搭载激光芯片、光耦合及模块组装等关键工序。随着AI数据中心建设带动需求增长，公司持续扩充800G及1.6T光模块产能。截至2026年4月底，公司800G及以上光模块设计产能已提升至约160万只。

业绩方面，2023年至2025年，公司分别实现营业收入6.06亿元、8.90亿元和12.54亿元；净利润分别为2648.3万元、9295.2万元和1.03亿元，毛利率由18.6%提升至24.4%。（集邦光通信整理）