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惠科电解铜箔项目签约南充

2026-06-30 11:55:58 [编辑：Akwan]
6月29日，惠科电解铜箔项目签约南充，该项目是惠科集团在新材料领域的重要战略布局。
 

惠科

图片来源：南充融媒
 
据悉，电解铜箔作为覆铜板、印制电路板（PCB）及锂离子电池的关键上游材料，广泛应用于电子信息制造与新能源产业。惠科集团依托在半导体显示领域二十余年的产业积累，近年来积极向新材料赛道延伸，已在太原、云南、广西、绵阳等地构建起多个大型铜箔及铜基材料生产基地。
 
其中，太原惠科新材料基地总投资90亿元，规划年产能20万吨高性能电子铜箔，一期7万吨项目已正式投产。
 
此次南充项目的签约，标志着惠科在成渝地区双城经济圈的新材料布局再落一子，有助于进一步完善其在国内中西部的产业配套网络。
 
值得关注的是，惠科近期在资本市场与产业投资领域动作频频。6月26日，惠科股份正式登陆深圳证券交易所主板，股票代码001399，上市首日股价表现强势。
 
在项目建设方面，惠科在南充的另一重大项目——全色系M-LED新型显示芯片基地正加速推进，该项目总投资约100亿元，设计月产能100万片，目前主厂房与动力站已提前封顶，预计2026年10月底全面完工。
 
此外，惠科在绵阳的Mini LED项目主厂房也已提前封顶，郑州航空港新型显示基地一期项目进入稳定生产阶段。
 
此次电解铜箔项目的签约，有望与惠科现有的南充M-LED芯片基地形成产业呼应，将助力南充在电子信息与新材料领域实现延链补链强链，为成渝地区打造具有全国影响力的先进制造业集群注入新动能。（来源：集邦Display整理）
 
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