2026-07-02 11:32:42 [编辑：Akwan]
AI算力基础设施建设提速，光通信芯片市场需求持续扩容，产业链企业资本运作步伐继续加快。
近日，云岭光电与羲禾科技同日披露IPO获受理，分别拟登陆北交所与科创板，合计拟募资超34亿元，投向光通信芯片扩产与硅光集成芯片研发。
云岭光电北交所IPO获受理，加码算力中心高速光通信芯片
6月30日，武汉云岭光电股份有限公司发布招股说明书，公司拟在北交所上市，保荐机构为申港证券。
图片来源：云岭光电
云岭光电成立于2018年，位于武汉光谷华工科技园内，是一家采用IDM经营模式的光通信芯片及封装产品供应商。公司主要产品包括CW激光器芯片、EML激光器芯片及封装产品、DFB激光器芯片及封装产品、PIN/APD探测器产品，广泛应用于光通信领域。
此次IPO，云岭光电拟募集资金9.89亿元，投入算力中心高速光通信芯片扩产项目及研发中心建设项目。公司表示，受益于AI算力产业链爆发式增长，应用于算力中心市场的产品正逐步放量。
业绩方面，2023年至2025年，云岭光电营业收入分别为1.27亿元、1.46亿元和2.69亿元；归母净利润分别为-1418.82万元、-2327.95万元和3796.03万元，2025年实现扭亏为盈。
云岭光电预计，公司2026年上半年营业收入约1.75亿元至1.85亿元，同比增长62.64%至71.93%；归母净利润约2500万元至3200万元，同比增长109.17%至167.74%。
值得注意的是，云岭光电的客户集中度较高，报告期内前五大客户销售金额占营业收入的比重分别为74.32%、68.98%和68.44%，其中对第一大客户及关联方华工正源的销售金额占比分别为47.51%、39.26%和39.39%。
羲禾科技科创板IPO获受理，持续加码硅光集成芯片布局
6月30日，上交所官网资料显示，上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO正式获得受理。
图片来源：羲禾科技
羲禾科技成立于2021年，主营产品为硅光集成芯片，业务围绕高质量算力基础设施、光电子领域、硅基光电子技术及精密光学元器件等方向。相关机构统计，2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市占率达13%，是全球头部硅光集成芯片厂商，也是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
羲禾科技本次IPO拟募集24.3亿元，募集资金主要投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升、下一代硅光集成芯片研发及产业化、研发中心建设及补充流动资金。
依托成熟的技术沉淀，羲禾科技现已完成高性能硅光集成芯片产品布局，400G、800G、1.6T系列硅光集成芯片实现稳定规模化量产，并已推出3.2T及6.4T样品。公司面向下一代算力架构的单通道400G硅光芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO收发集成芯片已完成样品研制。
业绩方面，2023年至2025年，羲禾科技营业收入由622.70万元增长至4.61亿元，营收复合增长率高达760.34%，其中2025年实现扣非净利润1.67亿元。公司产品已成功进入国际主流光模块厂商供应链，终端产品广泛应用于全球各地主要云服务商的AI算力集群与超大型数据中心。
在研发投入方面，羲禾科技近三年累计研发投入约1.48亿元，累计研发投入占近三年累计总营收比例达27.47%；截至2025年末，公司研发人员占员工总数的37.11%；截至2026年6月18日，公司拥有23项境内发明专利。
羲禾科技表示，公司未来将持续聚焦AI集群及超大型数据中心的光互连需求，并积极探索硅光技术在自动驾驶、可穿戴设备、工业传感、医疗诊断等领域的应用。（来源：集邦光通信整理）
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