龙迅半导体再次递表港交所，布局智能视觉、车载及AR/VR市场

据港交所披露，6月30日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（简称"龙迅半导体"）向港交所主板提交上市申请，中信建投国际担任独家保荐人。这是公司继2025年12月后第二次向港交所递交上市申请。

作为一家Fabless高速混合信号芯片设计企业，龙迅半导体主要布局互连芯片和智能视频芯片两大产品线，产品覆盖智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI、高性能计算（HPC）等应用领域。根据弗若斯特沙利文数据，按2025年收入计算，龙迅半导体是中国内地视频桥接芯片市场排名第一的Fabless设计公司。

图片来源：拍信网正版图库

截至2025年底，公司已形成169款智能视频芯片和120款互连芯片的产品矩阵。在智能车载领域，已有19款车规级芯片通过AEC-Q100认证，产品应用于欧洲、美国及中国多家汽车品牌；在AR/VR领域，公司为索尼集团AR显示面板参考设计合作伙伴，相关芯片已应用于雷鸟创新、Rokid、XREAL等AR设备。

此外，随着AI及HPC市场发展，龙迅半导体正进一步拓展互连芯片业务，产品涵盖PCIe、CXL、USB Retimer及Switch等高速互连芯片，面向GPU集群、AI数据中心及跨数据中心互连等应用场景。

2023年至2025年，公司营业收入分别为3.23亿元、4.66亿元和5.68亿元；同期净利润分别为1.03亿元、1.44亿元和1.72亿元。

今年第一季度，公司实现营业收入1.28亿元，同比增长17.57%；归母净利润0.38亿元，同比增长33.57%。本期利润增长得益于公司聚焦智能视频芯片、互连芯片核心主业，深化智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC四大场景布局，持续迭代升级产品，积极开拓国内外市场，推动营收规模稳步增长。（集邦光通信整理）

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