台积电携手群创推进玻璃基板封装技术

据链新闻6月16日报道，台积电正同步推进多条次世代封装技术路线，不仅首度公开玻璃基板三方验证成果，更积极布局面板级封装（PLP）生态。

据悉，随着AI晶片封装尺寸持续扩大，现有先进封装技术正逼近极限。台积电透露，下一代先进封装竞争正从CoWoS逐步转移至CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），并已着手建构完整的供应链生态。

CoPoS作为台积电推出的下一代面板级封装（Panel-Level Packaging，PLP）技术，其原理是将晶圆切割后的芯片，改在方形面板上进行封装，取代传统的圆形晶圆封装（WLP）。由于方形面板几乎不存在边角废料，相同面积下可生产的芯片数量，比主流300mm圆形晶圆多出5至6倍，对提升AI芯片产能具有显著优势。

图片来源：拍信网正版图库

同时，台积电也携手日本ABF基板龙头Ibiden与面板厂群创（Innolux），启动“CoWoS玻璃基板导入”三方验证，目标针对大尺寸AI芯片封装在翘曲控制、热管理、讯号传输及电源完整性等面临的挑战提出解决方案。

供应链人士指出，通过台积电、Ibiden与群创三方合作及模拟验证，玻璃基板可使封装翘曲相关指标COP改善16%、有效热膨胀系数降低19%、有效弹性模数提升31%；在供电完整性上，电阻值降低27%、电感值降低42%。整体而言，玻璃基板导入后可使封装性能获得显著提升。

测试样品采用0.8mm玻璃核心基板，搭配5x Reticle CoW封装规格，整体封装尺寸达85×110mm，已达大尺寸AI GPU封装等级，且验证过程中未出现严重翘曲或分层剥离等良率杀手，显示技术成熟度已取得实质进展。

台积电强调，玻璃基板已正式进入产业验证阶段，但大规模量产仍需进一步研究，距离商业化尚需时日。（来源：链新闻、集邦光通信整理）

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