国产FMM企业众凌科技完成C轮融资

11月5日，天眼查显示，国产精密金属掩膜版（FMM）企业众凌科技完成超4亿元人民币C轮融资。本轮融资由深创投领投，中国建投投资、毅达资本、粤科金融等多家机构跟投。
 
本轮融资资金将主要用于三大方向：其中50%用于研发，包括FMM产品迭代、Invar金属极薄带（因瓦合金）国产化、以及光伏与半导体新业务开发；30%用于G8.6代FMM产能扩充及海外市场布局；20%作为流动资金及IPO储备。
 
据悉，FMM是OLED显示面板制造中的关键耗材，其精度决定了屏幕分辨率与显示质量。该产品通过金属薄片上微米级甚至亚微米级的密集孔洞阵列，控制RGB有机发光材料的蒸镀位置，确保每个子像素独立且精确地沉积。孔洞越小、分布越密集，越能支持高分辨率（如WQHD、4K）和高像素密度（PPI）的显示需求。
 
资料显示，众凌科技专注于超精细金属薄板加工，产品业务涵盖显示面板、显示终端、VR/AR显示，包括AMOLED用Divide Open Mask、Divide Fine Metal Mask、硅基OLED用Micro OLED Open Mask、显示终端用金属支撑片等高端超精细加工类产品。

图片来源：众凌科技

在资本层面，据天眼查信息，众凌科技已完成5轮融资，单轮融资额最低超亿元。其中，深创投连续出现在公司B轮与C轮融资的投资方名单中。
 
产能建设方面，众凌科技已投资超亿元建设G8.6代FMM项目。产线核心设备曝光机于今年10月搬入产线，其他如G8.6 FMM蚀刻、检测等配套设备已于今年二、三季度陆续进驻与调试，整体项目计划于2025年第四季度完成产线联调。
 
众凌科技表示，公司已实现全国产FMM 用Invar合金薄带规模化量产，而20μm厚度的FMM产品也已通过国内头部面板厂验证并批量供货，并支撑了小米17 Pro Max等终端的全球首款高PPI手机Real RGB OLED屏幕落地。（集邦Display整理）

转载请标注来源！更多LED资讯敬请关注官网(www.ledinside.cn)或搜索微信公众账号(LEDinside)。