中日韩打响“无FMM OLED”技术突围战

据韩媒日前报道，LGD（LG Display）计划评估无FMM面板技术，即不使用精细金属掩模版（Fine Metal Mask, FMM），而是通过半导体光刻工艺生产OLED面板。与传统FMM技术不同，这项技术是将有机材料沉积后，通过光刻设备完成OLED图案化制程。

据悉，目前，由于广州生产成本较低，LGD大部分TV OLED面板都在广州生产，而坡州厂大尺寸TV产线E4稼动率低，LGD因此计划在E4产线上测试无FMM技术。

报道称，该产线现已安装CVD（化学气相沉积）设备，能够采用类似eLEAP的技术制造OLED，再通过TFT（薄膜晶体管）及薄膜封装工艺制成成品面板。此外，LGD预计还将安装额外的研究设备，不过，其现阶段并没有打算投入大量资金，以规模量产该技术。

LGD主攻WOLED，无FMM OLED或形成互补

在OLED技术路径上，LGD主要发展WOLED（White OLED）、POLED（Plastic OLED）两大路线，分别面向大尺寸与中小尺寸应用市场。

大尺寸WOLED：有别于FMM-RGB技术，WOLED是通过蒸镀白光OLED材料，再通过上层的彩色滤光膜（Color Filter）来实现全彩显示，绕开了FMM在大尺寸应用上的难题。近年来，LGD 通过引入“META Technology”（包含微透镜阵列和亮度增强算法），不断提升WOLED面板的亮度、视角和能效。到目前为止，LGD仍是全球唯一量产大尺寸WOLED电视面板的厂商。

来源：LGD

中小尺寸POLED：POLED（塑性有机屏）主要用于智能手机、智能手表、车载显示和高端笔记本电脑等。该技术采用的是传统FMM技术，与三星显示直接竞争。LGD也在该领域不断创新，如开发了更耐用、更适合折叠设备的Tandem（双层堆叠）OLED 技术。

此外，LGD还在透明OLED等前沿领域持续投入，其产品已应用于商业展示、交通等多个场景。

而当下LGD评估无FMM技术，就TrendForce集邦咨询观察，一方面是希望尝试是否能尽可能以最小改动设备的方式，探索将WOLED产线改造为无FMM RGB OLED产线的可能性，提升其产线利用率，并扩大其产线的未来潜在发展空间。

以JDI过去发展eLEAP技术时投入开发的尺寸产品来看，包含了头戴装置面板，穿戴手表用面板，笔记本面板以及大型车用面板，印证了无FMM技术在理论上PPI限制被打开之下，有机会涵盖全尺寸应用，甚至有机会满足头戴装置面板的超高PPI规格。

对于LGD而言，无FMM技术可能会与其成熟的WOLED技术形成互补关系，LGD也能借此完善对各尺寸面板的布局。其中，WOLED将继续巩固其在中大尺寸电视与显示器市场的优势，而无FMM技术则有可能在POLED的基础上，成为LGD攻入笔记本、车载显示、医疗专业显示甚至更小尺寸产品等新高地的利器。

FMM逼近“天花板”，无FMM期待值上升

据了解，在主流中小尺寸OLED面板制造中，如何将微小的有机发光材料精准地沉积到基板上指定的位置，是决定屏幕分辨率、色彩准确度和良率的关键，而FMM是OLED蒸镀工艺中的消耗性核心零部件，其主要作用是在OLED生产过程中沉积RGB有机物质并形成像素。

FMM是具有微米级小孔的极薄金属板，随着分辨率增高、像素数增多，金属掩模版上的小孔就越精细越密集，一张金属掩模板上约有2000万个孔，工艺难度较大。并且，RGB每种颜色的子像素都需要使用不同的FMM，重复进行蒸镀过程。

随着尺寸及需求升级，FMM技术逐渐逼近物理极限，出现精度限制大、材料利用率较低等一系列问题，进而影响OLED显示器的像素密度、亮度和寿命表现，具体挑战如下：

分辨率极限：由于FMM本身需要一定的厚度和框架支撑，限制了孔径的精细度和排列密度，OLED像素密度难以突破1000 PPI的天花板，而这对于要求超高分辨率的AR/VR等设备来说，便是一大障碍。

“遮蔽效应”与材料浪费：FMM的金属框架会遮挡部分蒸镀区域，导致开口率（Aperture Ratio，有效发光面积）受限，影响屏幕亮度和能效。同时，大量有机材料会附着在掩模版上而非基板上，造成材料浪费和成本增加。

大尺寸制造难题：随着面板尺寸增大，FMM会因重力而产生下垂、变形等问题，导致蒸镀图案错位，良率显著下降。鉴于此，FMM技术目前主要用于中小尺寸面板，大尺寸电视面板目前多采用WOLED技术以及类似的QD-OLED技术。

生产周期与成本：FMM的设计和制造过程复杂且昂贵，尤其对于定制化、异形屏等产品，FMM的开模成本高、周期长。

据TrendForce集邦咨询分析，蒸镀技术在从6代往8.6代升级过程中，FMM开发难度陡增，色偏问题与蒸镀均匀性成为技术难点。Tandem（双层堆叠）技术虽可提高产品寿命，但由于其重复的制作过程，将导致良率面临挑战，进而影响成本。

在此背景下，基于半导体光刻技术的无FMM技术逐渐获得市场的关注和期待。该技术的核心思路是不再依赖物理的“面具”进行遮挡，而是先将有机发光材料大面积沉积在基板上，然后利用光刻工艺，通过曝光、显影等化学方式，对有机材料层进行“雕刻”，最后形成所需的RGB子像素图案，主要优势如下：

高分辨率：由于光刻技术能够实现远超FMM的精度，理论上可以将像素密度提升至数千甚至上万 PPI；

高开口率：因不需要FMM作为遮挡，开口率可大幅提高（如：JDI宣称其eLEAP技术开口率可达60%以上，是传统FMM的两倍），这意味着在同等亮度下，驱动电流更小，有利于延长OLED的使用寿命，改善“烧屏”问题；或者在同等寿命下，可实现更高的峰值亮度。

大尺寸和自由形态：光刻工艺不受设备与相关零部件等尺寸的限制，为制造更大尺寸、任意形状的 OLED面板提供了可能。

降本增效：尽管初期设备投资较高，但长远来看，该技术能显著减少有机材料的浪费，并且省去了FMM的设计、制造和清洁成本，有望降低整体生产成本。

虽然这项技术尚未得到验证，业界认为其在OLED利基面板领域具备发展潜力，如IT或车载显示等中尺寸面板适合先进技术的小规模量产，未来可望成为无FMM OLED技术的主要应用领域。

目前，无FMM技术已吸引中日韩头部面板厂商的青睐，如日本显示JDI、中国维信诺、韩国三星显示（SDC）等均在积极展开相关布局，若传言属实，则说明LGD也切入了这一赛道。

无FMM技术竞争格局初步形成，新一轮群雄逐鹿开启

JDI：JDI是首家入局无FMM技术的企业，其于2022年5月发布eLEAP 技术，与当时索尼基于白光加彩膜的W OLED相比，eLEAP技术生产的OLED显示器开口率（透光区域与全部区域的比例）可达到60%。

图片来源：JDI

2022年，eLEAP开始样品出货；2023年4月，JDI响应客户需求，开发了14英寸笔记本产品，其亮度峰值可达1600 nits，是JDI以往OLED产品的3倍。JDI表示，若eLEAP采用串联结构，亮度可达3000nits以上。同年10月，JDI开始试产eLEAP技术，并于2024年4月取得重要突破——良率超过60%，攻克了量产道路上的主要难题。

技术突破之外，JDI积极联合其他厂商，推动eLEAP技术的商业化。

2024年底，JDI与群创及其子公司CarUX共同成立eLEAP策略联盟，推广32吋OLED整合型车载显示器。据悉，其新一代OLED“eLEAP”显示技术与市场现有OLED显示器相比，亮度提高1倍、寿命延长3倍。

然而，JDI在2025年2月宣布因长期受财务压力影响，将收敛旗下生产工厂，并将放弃自行生产eLEAP此技术，改为寻求与其他策略合作伙伴共同进行开发，并交由策略伙伴生产的方式，因此eLEAP技术未来能否存续，仍尚待观察。

维信诺：继JDI之后，维信诺于2023年5月发布无FMM技术——ViP（Visionox intelligent Pixelization）维信诺智能像素化技术。

该技术通过半导体光刻工艺实现像素图案化制备，拥有更高的开口率与更低的电压降（IR Drop），以独立像素为主要特点，能够有效抑制暗点扩大现象（Growing Dark Spot，GDS）。同时，支持多种像素排列，可使AMOLED开口率从传统的29%增加至69%，也可使像素密度提升至1700 PPI以上；同时，配合维信诺Tandem叠层器件，器件寿命与亮度分别是FMM AMOLED的6倍、4倍。

来源：维信诺

2023年12月，维信诺成功点亮ViP AMOLED量产项目首片模组，标志着ViP技术量产工艺全线跑通，向量产迈进一大步。2024年9月，维信诺G8.6代AMOLED新产线开工（由其合资公司合肥国显主导），预计同时导入FMM与ViP技术，锁定中大尺寸市场，产品覆盖平板、笔电、车载显示等应用领域。

知识产权方面，维信诺在ViP技术布局上已覆盖十余个技术领域，累计布局专利500余件，围绕像素定义层、隔断结构、独立封装、辅助阴极等关键要素领域进行了全面的技术布局，形成多个自主知识产权技术组合。

三星显示：三星显示（SDC）也于2023年开始探索新的OLED面板生产工艺。2024年6月，据韩媒报道，三星显示向美国企业Orthogonal购买了5项无 FMM OLED领域的美国专利，包含“有机电子器件的光刻图案化”专利、“具有更大孔径比的彩色OLED显示器”专利等。

在此基础上，三星显示被传已向应用材料公司（Applied Materials）采购了非 FMM 蒸镀设备，将在其研发产线进行评估，这表明三星正在为未来的技术迭代做准备。

三星显示在OLED技术路线上重点布局量子点技术，与WOLED不同，QD-OLED技术是通过蓝色OLED光源激发红色与绿色量子点层，直接生成RGB三原色，无需依赖白色子像素，色彩纯度与亮度更佳。

TCL华星：印刷OLED技术（IJP）亦是一种创新的无FMM技术，该技术是将RGB发光材料作为喷墨材料，通过喷嘴将墨滴喷射到基板上的指定位置直接图案化，制程简化、材料利用率高，可减少材料损耗30%，也不受大尺寸FMM的限制。

目前，TCL华星光电是唯一布局印刷OLED技术的面板厂，主要面向中尺寸应用。其t5产线已于去年底试产21.6英寸4K医疗显示器。在此基础上，TCL华星计划以季度为单位，推进印刷OLED消费类产品的量产。在今年SID显示周上，TCL华星已展示了覆盖6.5吋手机显示到65吋电视显示的印刷OLED产品全家桶。

综合来看，维信诺当前在无FMM技术领域进展较快，从技术与产能两方面积极推进。若关于三星显示与LGD的报道为真，考虑到OLED被视为韩国国家层面的战略方向，未来三星显示及LGD亦可能会加快推进相关工作。

显而易见的是，无FMM技术初步竞争格局已然形成，中日韩之间新一轮较量开始了。

中尺寸突围，无FMM技术玩家拥抱更大的舞台

现阶段，在所有新型显示技术中，OLED的竞争现状是：小尺寸遥遥领先，中尺寸突围在望，大尺寸缓慢前行，换言之，中尺寸是眼下OLED有机会爆发潜力的领域。

在小尺寸领域，OLED已经坐稳智能手机的王座。根据TrendForce集邦咨询《AMOLED产业链报告》、《AMOLED市场与技术趋势报告》数据显示，2025年OLED在智能手机领域的渗透率已达61%。另外，Apple掀起了新一轮大世代OLED产线投资热潮，预计将带动更多IT品牌产品导入OLED面板。

在笔记本电脑（NB）及桌上显示器（MNT）等中尺寸领域，OLED处于起步阶段，主要面临寿命与成本的挑战。不过，与大尺寸的现状（受制于成本与产能，成长缓慢）有所不同，随着消费者对高阶显示效果的需求不断提高，含NB、MNT、Pad及车载显示在内的中尺寸应用领域已成为当下的必争之地。

在这一轮竞争中，产业链厂商也逐步在材料与成本上取得突破。

材料：蓝光材料升级、发光材料老化机制优化

据TrendForce集邦咨询调研，蓝色磷光材料正在加速商用化，TADF敏化技术与高色域材料的组合开发也逐步完善，不仅保留了TADF 100%内量子效率的优势，同时还弥补了传统荧光材料在发光效率上的不足，使得效能与稳定性获得显著提升。此外，随着越来越多研究的发布，发光材料的老化机制逐渐清晰。

成本：国内厂商材料突破，加快成本优化的脚步

国内厂商在UTG、FMM等OLED关键技术材料上取得突破，如UTG已经打破萧特垄断的局面，开发出30μm甚至更薄的母片供加工，FMM目前已进入G6产线的量产及验证，这些都将有助于改善成本。

基于材料突破与成本优化，OLED逐渐朝向折叠笔记本电脑、车载显示等中尺寸领域延伸，不过，亮度竞赛与成本博弈仍然是市场竞争的核心变量。

另外，中尺寸领域正处于技术创新与成本控制的关键时期，除了高世代产线、新型蒸镀技术之外，无FMM技术的加快发展也将有助于提升OLED的产品性能、控制成本，助力推动OLED打开中尺寸应用市场。

根据TrendForce集邦咨询数据显示，2025年，OLED在笔电市场的渗透率已达4.5%，呈现稳定增长；同时，预估2025年OLED显示器出货量年增达83%，整体显示器市场的渗透率将上升至2%，到2028年有机会挑战5%。

而OLED市场规模的扩大，也意味着无FMM技术拥有了更大的舞台，布局无FMM技术的厂商有望借此推动技术的落地与商业化，进而转化为业绩增长动能。

结语

无论LGD是否会大规模投资布局无FMM OLED技术，该技术正持续受到关注，前景是明朗的，但其目前仍处于初期发展阶段，距离量产还需攻关相关难题。据TrendForce集邦咨询分析，以维信诺ViP技术为例，由于需要多次掩膜和刻蚀，该技术制程的复杂性对良率提出了挑战。至于印刷OLED技术，其成熟之后有望应用于更高世代产线，但喷墨精度与材料均匀性仍需进一步突破。（文：LEDinside 陈佳纯）

转载请标注来源！更多LED资讯敬请关注官网(www.ledinside.cn)或搜索微信公众账号(LEDinside)。