2025-08-26 10:52:09 [编辑：Akwan]
近日，芯瑞达、星光股份旗下的LED背光器件项目、LED半导体封装产线项目相继进入投产、量产阶段。
总投资3亿元，芯瑞达安徽LED背光器件项目投产
据“合肥高新发布”消息，高新区一批产业项目在近期正式投产，其中包括芯瑞达旗下的连达光电LED背光器件新建项目。
图片来源：合肥高新发布
该项目位于高新区长宁大道与响鸿甸路交口东南角，由安徽芯瑞达科技股份有限公司建设，总投资3亿元，用地面积约49.29亩，一、二期规划总建筑面积约9.4万平方米。项目拟建设35条直下式背光器件生产线、7条侧入式背光器件生产线，建成后，可年产直下式背光器件15亿颗。
资料显示，芯瑞达致力于新型显示材料、模组与终端的全产业链开发设计、生产制造、销售及技术服务的整体方案解决，产品包括新型显示光源及其在传感、健康领域的延伸应用，显示光电系统或模组，以及车载显示、商业与智能显示等各种新型高清显示终端。
芯瑞达在背光领域，先后完成了超轻薄OD10 直下式背光模组光电系统，灯驱一体全倒装COB Mini LED背光显示光电系统，灯驱一体POB Mini LED背光显示光电系统，车载Mini背光显示光电系统、倒装大功率高光效直下式背光模组光电系统等新产品开发设计布局，应用于创维、海信、小米、华为智慧屏等终端客户。
在直显领域，芯瑞达开发了基于Mini /Micro LED技术的直显产品，如小间距显示模组、各尺寸一体机、车载显示终端，已形成间距从P0.3到P1.25完整 Mini/Micro产品线。
业绩方面，2024年，芯瑞达实现营收11.83亿元，同比增长0.62%；实现归母净利润1.18亿元，同比下滑28.83%。2025年一季度，芯瑞达实现营收2.59亿元，同比增长3.39%；实现归母净利润4600万元，同比增长31.59%。
星光股份LED半导体封装产线正式量产
8月24日，星光股份宣布，公司的LED半导体封装生产线已正式量产，标志着公司从专注照明成品领域，向上游核心器件封装领域拓展。
图片来源：星光股份
据悉，此产线专注研发与生产SMD、LAMP等LED半导体光源，致力于高流明、高光效、高显指及低光衰技术的突破，已为国内外众多战略合作伙伴提供封装解决方案。
星光股份表示，本次产线量产打通了LED照明产业链关键环节，有助于公司降本增效、强化质量控制与产品创新，显著提升其在新一代照明市场中的综合竞争力与市场影响力。
资料显示，星光股份成立于1992年，2006年在深交所上市，业务涵盖LED照明、紫外消杀、汽车照明、物联网技术、半导体照明器件制造与销售，以及医美等领域。
近年，星光股份积极拓展业务，投资新设立了多家子公司，覆盖智能照明、健康照明、信息安全、量子保密通信等多个领域。在照明领域，今年7月，星光股份向全资子公司广东星光发展控股有限公司增资5000万元，星光股份表示，本次增资契合公司聚焦照明与新能源主业的发展战略。
业绩方面，2024年，星光股份实现营收1.92亿元，同比增长27.22%；然而净利润亏损持续增长。星光股份预计，今年上半年，因新业务投入增加，公司归母净利润同比将由盈转亏。（LEDinside整理）
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