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思摩威OLED封装材料项目落地西安

2025-07-14 14:25:41 [编辑：MiaHuang]

近日，西安思摩威新材料有限公司（以下简称思摩威）与沣西新城签署合作协议，其新材料研发及中试生产基地项目正式落地，达产后预计年产值约3.3亿元。

该项目总投资1.5亿元，占地约24亩，总建筑面积约2.4万平方米，计划建设OLED新一代高阻隔封装胶水材料的研发及中试生产基地。产品包括低介电薄膜封装油墨、高折薄膜封装油墨、高流平薄膜封装油墨等，是用于薄膜封装过程中的特殊材料，能够提高OLED显示屏的耐用性。

资料显示，思摩威成立于2017年，是一家柔性OLED材料和封装材料产品研发商，集研发、生产、销售和服务于一体，拥有封接材料、PI、光学胶和粘合胶多种产品。其核心产品TFE INK薄膜封装材料用于OLED屏幕封装，已量产并导入京东方、TCL华星光电、维信诺、天马等面板企业之中。

思摩威

图片来源：思摩威

天眼查显示，思摩威还在今年4月获得了5000万元的C轮融资，投资方为知守资本、清控资本、TCL创投、初芯资本。此外，在此前的A、B轮融资当中，瑞联新材和TCL创投均为投资方之一。（集邦Display整理）

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