日亚化全方位发展LED市场,Micro LED紧锣密鼓筹备中

展望今年下半年LED市况,日亚化指出,今年前2季市场需求不够强劲,传统LED背光市场也出现产能过剩现象,过度竞争态势并不会趋缓,由于LED芯片与封装价格已降价多年,预期中小厂商的淘汰及企业整并情况仍将持续,整体而言,今年LED产业仍是严峻的一年。2018年日亚化营收主要成长动能为激光、手机背光与车用照明。

因应为来新型头灯设计,日亚化也有相对应的对策,激光功率提升持续提升。

最后,因应全面屏、薄化、HDR趋势,日亚化终于突破技术瓶颈,推出0.3t LED,并已全面推广给手机品牌商,预计今年将会大幅放量。

谈及Mini LED进展,日亚化第二部门技术长坂本考史表示,目前日亚化的 Mini LED产品今年准备量产,已有具体的客户与计划,产品以背光应用为主。至于Micro LED部分,坂本考史表示完成实验产品是没问题的但要作为量产产品预期至少需要4年时间,才可望进入商用化阶段。日亚化作为全球第一的LED厂商,自然布局已久,不仅自行发展Micro LED芯片,更开发自有转移技术与相关所需设备。

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