晶合集成：拟投资20亿加码OLED显示驱动芯片

2月6日，晶合集成拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司（下文简称“晶奕集成”）投资20亿元人民币并取得其100%股权，对其形成控制并将其纳入到本公司的并表范围。

晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，本次投资完成后，晶奕集成将成为晶合集成的全资子公司，注册资本从0.2亿元增长至20亿元。

据悉，晶合集成四期项目投资总额为355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。按规划，该项目将在2026年第四季搬入设备机台，实现投产，预计在2028年底达满产状态。

晶合集成指出，本次交易将增强晶奕集成资金实力，补充其经营发展中的营运资金需求。后续晶奕集成将根据项目建设进度及资金安排，做好资本金筹集工作，公司将按照相关法律法规及时履行信息披露义务。

资料显示，晶合集成主营业务是12英寸晶圆代工业务及其配套服务，并已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域。

财务数据显示，2025年前三季度，公司营业收入为81.30亿元，同比增长19.99%；归母净利润为5.50亿元，同比增长97.24%；扣非归母净利润为2.28亿元，同比增长27.01%。

晶合集成此前财报披露，在OLED领域，公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现量产，28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利；公司针对AR/VR微型显示技术，正在进行Micro OLED相关技术的开发，并已与国内外领先企业展开深度合作。此外，晶合集成的110nm Micro OLED芯片也已成功点亮面板，产品研发按计划稳步推进。（集邦Display整理）

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