2026-02-06 11:18:49 [编辑：Akwan]
2月5日消息，天津巽霖科技有限公司（以下简称“巽霖科技”）近日正式宣布完成近亿元A轮融资。本轮融资由金雨茂物领投，海通开元、滨海产业基金及老股东厦门海弘跟投。
图片来源：拍信网正版图库
据悉，本轮资金将主要用于大尺寸玻璃基板全流程加工能力的持续扩产、下游封装模组线的研发建设，以及针对芯片载板、光模块等领域的玻璃基板新产品开发。
资料显示，巽霖科技成立于2023年，是一家专注于新型基板研发与生产的高新技术企业，公司以玻璃基板和陶瓷基板的PVD（物理气相沉积）覆铜技术为核心，致力于实现超高铜厚、高结合强度基板的高效率生产。
在技术研发方面，该公司通过攻克Micro LED级别的线路精度与高TGV（玻璃通孔）密度基板量产技术，已实现在高分区RGB mini背光及Micro LED直显领域的市场导入。
2025年8月，巽霖科技在天津正式落地了自主建设的玻璃基板全流程生产线。该工厂采用自动化连续生产模式，涵盖了切割、清洗、TGV、埋孔、覆铜及刻蚀等定制化工艺。
目前，该工厂已具备稳定的批量交付能力，产品应用范围覆盖RGB mini背光、高亮直显、透明显示以及AR/VR设备等高功率精密基板领域。
在完善产业链布局方面，巽霖科技正与迈为技术（Maxwell）合作，规划建设一条月产能达千平方米级的Micro LED刺晶封装生产线。该产线旨在通过全自动设计提升生产效率，实现芯片先封装、后贴装的Micro MIP工艺突破，从而降低Micro LED的制造和转移成本。
巽霖科技预计在2026年将其基板工厂的年产能从30万平方米扩张至50万平方米。同时，随着封装产线的投产，公司计划在2026年实现实质性的玻璃基板模组出货验证。（LEDinside整理）
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