9.08亿元，晶合集成加码光刻掩模版

近日，晶合集成发布公告称，公司拟与其他投资方以1.0758元/注册资本的价格共同向安徽晶镁进行增资，其中，晶合集成拟以全资子公司合肥晶为科技有限公司（以下简称“合肥晶为”）100%股权作价90,825.33万元（约9.08亿元），认缴安徽晶镁新增注册资本84,425.85万元（约8.44亿元）。

本次交易中，晶合集成并非现金出资，而是将承载光罩生产相关机台设备、在建工程及外购无形资产的合肥晶为整体注入。

本次增资完成后，晶合集成直接持有安徽晶镁的股权比例将由16.6667%变更为32.1599%。鉴于晶合集成向安徽晶镁提名的董事人数未达到其董事会席位半数以上，公司无法对安徽晶镁实施控制，本次交易不会导致晶合集成合并报表范围发生变更，不会对公司财务状况、经营成果造成重大影响。

晶合集成表示，光刻掩模版（以下简称“光罩”）是集成电路制造领域的关键材料之一，直接关系到芯片制造精度与良率。为扩大现有光罩业务生产规模，晶合集成于2025年将光罩业务从公司的现有业务中划分出来独立运营，并联合多家机构共同建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩的研发、生产与销售，其中晶合集成以自有及自筹资金2亿元向安徽晶镁进行增资。

与此同时，公司以非公开协议方式向安徽晶镁转让自行研发的光罩相关技术，并向安徽晶镁及其全资子公司安徽晶瑞光罩有限公司出租厂房、厂务配套设施及相关设备。

财务数据显示，安徽晶镁2025年实现营收2247.17万元、净亏损7367.46万元；2026年上半年营收2546.29万元，净亏损约1.03亿元。

晶合集成表示，本次增资可有效增强安徽晶镁资本实力与资金储备，支持其产能建设、技术研发和市场拓展；同时有助于盘活公司存量资产，实现光罩生产资源集中配置，打通晶圆制造与光罩配套之间的协同链条，增强供应链稳定性与自主可控能力。

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