51亿港元投向AI硅光,罗博特科港股挂牌

9月29日,罗博特科在香港联交所主板正式挂牌,证券代码3757.HK,由此完成A+H两地上市布局。公司H股最终发售价敲定为每股436.00港元,即招股区间上限,募资总额约51.78亿港元,扣除上市开支后净筹约49.61亿港元,资金主要投向AI硅光相关业务。
 
光通信 硅光
 
图片来源:上海证券报
 
根据招股书,募资金额中约40%用于扩大产能、加快交付,20%投入产品与技术研发,20%用于战略投资或收购,10%建设全球销售服务网络,剩余10%补充营运资金,产能扩张被置于首位。
 
这家2011年成立的苏州企业,主营高端自动化装备,长期实行"清洁能源+泛半导体"双轮驱动。
 
2019年,罗博特科与多家投资机构共同设立收购平台苏州斐控泰克,以1.26亿欧元收购德国光电子及半导体封测设备商ficonTEC的93.03%股权,2025年5月再以10.12亿元对价实现全资控股,拓展至硅光芯片、光模块、CPO模组的精密组装测试设备领域,并拿到进入英伟达、英特尔、博通、台积电、思科等巨头供应链的入场券。
 
如今,罗博特科成为提供硅光器件全流程自动化解决方案的设备商,产品端覆盖可插拔光模块封装设备、CPO双面晶圆测试设备、晶粒测试设备及光通信OCS自动化产线;公司与英伟达、台积电联合开发的双面晶圆测试设备为全球首发,英伟达已向ficonTEC批量下单超50台耦合与晶圆测试设备。
 
今年以来,罗博特科的光通信业务订单持续增加,1至4月公司公告新增光电子及半导体重大订单约10.21亿元,包括与纳斯达克上市公司F的6亿元硅光耦合设备订单及追加的2.46亿元、瑞士客户C的约6308万元OCS封装整线订单;年内重大合同累计17.85亿元,全部来自AI算力光互联赛道。
 
截至半年报披露日,公司在手未确认收入订单约33.86亿元,其中光电子半导体订单约24.52亿元,创历史新高。
 
业绩层面,2026年上半年,罗博特科实现营业收入6.08亿元,同比增长144.82%,归母净利润655.68万元,实现扭亏为盈。其中光电子及半导体封测设备贡献营收4.88亿元,同比激增952.17%,占比升至81.16%,毛利率达42.91%,整体毛利率亦由2022年的22.17%攀升至41.62%;同期光伏设备收入8298.49万元,同比下滑53.93%。(来源:集邦光通信整理)
 
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