2026-07-16 14:35:18 [编辑：Akwan]
7月16日，河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称“仕佳光子”）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟向不超过35名特定投资者发行股份，募集资金总额不超过28亿元。
扣除发行费用后，募资资金将投向高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件产能扩建及补充流动资金四个方向。
本次发行数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过约1.36亿股。相关议案已于2026年7月15日经公司第四届董事会第十六次会议审议通过，尚需提交股东大会审议及监管机构审核注册。
根据预案，本次募投项目紧密围绕公司主营业务和核心技术展开。其中，高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目总投资约7.69亿元，拟使用募集资金7.5亿元，建设周期为3年，主要用于提升AWG芯片、FAU、MT-FA等无源光组件的生产制造与批量交付能力。
连续波激光器芯片及COC产业化项目总投资约14.56亿元，拟使用募集资金14亿元，聚焦100mW CW DFB激光器芯片和400mW CW DFB COC等高功率有源光芯片及封装产品，面向高速光模块、硅光及CPO外置光源等应用场景。
高密度光互连器件产能扩建项目总投资约1.72亿元，拟使用募集资金1.7亿元，用于扩大MPO、MMC系列光纤连接器产能。此外，4.8亿元将用于补充流动资金，优化资本结构。
仕佳光子是国内光通信芯片领域的核心企业之一，公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三大板块，长期坚持无源与有源双平台布局，产品包括PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片、光纤连接器及光组件等，广泛应用于骨干网、城域网、数据中心及AI算力基础设施等领域。
技术层面，仕佳光子应用于1.6T光模块的AWG芯片已进入多家头部光模块厂商的客户验证阶段，硅光模块用CW DFB激光器实现小批量出货，100G EML激光器芯片也在客户端验证中。
此外，公司激光雷达用1550nm DFB激光器已通过车规认证并导入车载供应链。客户合作方面，公司AWG组件已批量配套中际旭创、新易盛等头部厂商，境外业务覆盖欧美及东南亚市场，并通过美国、新加坡、泰国子公司搭建全球化运营平台。
仕佳光子表示，随着AI算力基础设施快速发展，全球数据中心内部及之间对高速率、大容量、低功耗光互连产品的需求持续增长，光模块正向800G、1.6T乃至更高速率迭代，硅光、CPO、NPO等新技术路线并行演进。
公司现有部分产品产能及封装测试能力面临进一步提升需求，本次募投项目实施后将显著增强公司在高速光通信核心芯片及器件领域的规模化制造能力，完善从无源芯片、光组件到光互连器件的产品体系，提升对下游客户的综合配套服务能力。（来源：集邦光通信整理）
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