元旭半导体携手孚莱感知，布局Micro LED与AI光互联

近日，元旭半导体与孚莱感知签署战略合作协议。双方将围绕微纳光电阵列巨量并行测试技术展开联合攻关，共同推进面向新一代光电阵列器件的测试解决方案开发。

通过技术协同，双方将提升Micro LED显示及AI短距并行光互联相关产品在研发验证和规模化制造过程中的测试能力。

图片来源：元旭半导体

随着Micro LED显示、AI算力基础设施等领域加速发展，高密度光电阵列器件对测试效率、精度及量产一致性提出更高要求。如何提升阵列芯片检测能力，成为产业规模化应用过程中需要解决的重要环节。

元旭半导体近年来围绕Micro LED产业化持续布局。去年10月，公司发布采用玻璃基像素级集成封装技术（MOG）的Micro LED显示产品。其天津超级工厂聚焦Micro LED显示技术全链条布局，覆盖芯片制造、巨量转移、先进封装及光电集成等环节，形成从显示芯片、集成封装到终端显示产品的产业链布局。

在AI光互联方向，元旭半导体也在探索Micro LED技术向光通信领域的延伸。公司将显示领域积累的外延材料、晶圆阵列、玻璃基封装及阵列制造等技术应用于光互联场景，开发基于Micro LED发射阵列与接收阵列的并行光传输方案，面向AI服务器及数据中心内部短距光互联需求。

孚莱感知则聚焦半导体检测技术研发。针对高密度阵列器件测试需求，公司自主研发三维柔性矩阵探针技术，实现由单点、线性检测向面阵并行检测的升级。相较传统刚性探针方案，该技术可提升检测效率，并适用于微纳阵列器件的大规模测试。

此次合作将围绕测试技术开发、工艺适配及产线验证等方面展开，通过双方技术协同，进一步完善Micro LED及光电阵列器件产业化过程中的测试环节，推动相关技术向规模化应用发展。（来源：元旭半导体、LEDinside整理）

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