京东方：玻璃基封装载板业务已进入客户送样阶段

5月26日，京东方发布最新投资者关系活动记录表，涉及LCD产品价格、玻璃基封装载板等内容。

关于公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互联相关领域的原因和优势，公司表示围绕多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据“第N曲线”理论指导下的“屏之物联”战略，通过相关能力的复用，着重布局这些领域作为未来业务发展的重要方向。为加快相关业务发展，公司与康宁（GLW）公司签署了合作备忘录，有助于双方建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系。

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在业务进展方面，玻璃基封装载板业务已完成试验线建设并进入客户送样阶段；钙钛矿业务已建成三大研发平台，总投资近10亿元；光互连业务已完成Micro LED芯片生产线建设并产出相关样品。截至目前，这些创新业务均未实现量产营收。

折旧方面，京东方表示，未来随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在2025年的基础上开始下降。

资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也将逐渐降低。对于布局创新业务带来的资本开支，公司暂无股权增发计划。（来源：京东方、集邦Display整理）

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