在商用显示对高稳定性与低维护成本需求提升的背景下,Mini LED直显正由应用拓展阶段迈向规模化普及。与此同时,行业竞争也由单一产品性能转向系统化能力与综合服务能力,企业通过完善产品矩阵与供应体系提升整体竞争力与市场适配性。
在此背景下,于2026集邦咨询新型显示产业研讨会(DTS 2026)上,鸿利显示销售总监张石根围绕《Mini LED COB显示最新解决方案》进行了系统性分享,从技术演进、产品体系到应用落地,对当前COB显示的发展现状与企业实践进行了梳理。

张石根 鸿利显示 销售总监
技术路径与成本重构共振,COB渗透率持续提升
从技术发展路径来看,LED显示行业经历了由DIP直插式结构向SMD贴片封装演进,并进一步发展至四合一集成封装,以及当前COB与MiP并行推进的阶段。其中,MiP细分为Mini MiP与Micro MiP,标志着显示技术正加速迈向更高精度的微间距发展阶段。在此技术格局下,COB逐步成为行业重点推进方向之一,并在海内外市场获得较为积极的反馈。
具体来看,COB在小间距领域的渗透率持续提升,尤其在P1.0以下产品中已占据较高比重,并向P1.2等区间进一步扩展。从中长期趋势判断,其在部分细分市场中的占比有望逐步超过传统SMD方案。
与此同时,成本结构的变化也在重塑竞争格局:受PCB及驱动IC等关键材料价格波动影响,SMD成本优势有所削弱,而COB在工艺成熟与规模化推进的带动下,成本持续优化,市场适配能力进一步增强。
此外,COB的应用边界亦在拓宽,需求已由早期集中于P1.8及以上间距,逐步延伸至P1.8、P1.9乃至P2.5等多个区间,显示出更广泛的应用潜力。
在市场认知层面,COB作为相对独立的技术路径,其在客户沟通、方案评估及项目导入中的接受度持续提升,反映出行业对该技术路线的认可度正在增强。
从面板标准化到模块化供给,鸿利显示重塑COB产品体系逻辑
围绕产品体系布局,鸿利显示将重点放在COB面板标准化与模块化能力的构建上,其业务模式区别于传统“封装—模组—整屏”的一体化路径,更倾向于以核心器件供应为导向,面向品牌厂商及大客户提供OEM与ODM服务,由下游客户完成系统集成,企业自身则专注于前端面板的一致性与规模化供给。

目前,公司已形成涵盖鸿屏系列、鸿屏Ⅱ代、鸿翼系列、一体机、鸿屏PLUS·MAX、鸿景纹理屏以及半户外与户外产品在内的产品矩阵,并持续推进鸿屏Ⅲ代(P0.93–P1.56)及半户外/户外P1.95产品布局,同时开展MOB P0.78–P0.93等新方案研发,整体产品覆盖范围不断向更小间距与多场景延伸。

鸿屏系列迭代深化,性能与结构持续优化
其中,鸿屏一代作为首款主推产品,面向国内高端项目及海外市场。该产品采用低扫描方案,例如0.9间距产品采用40扫以上方案,相较行业60扫方案更具优势;在驱动IC选型上,1.2间距产品采用1065S型号,高于常规配置;系统配置方面亦由常规A5S提升至A8S。
在结构设计上,鸿屏一代实现箱体厚度小于30mm(约29.5mm含模组),通过轻薄化设计形成差异化优势,并支持45度切角、直角箱体以及横半箱、竖半箱等多种结构形式,同时具备快速交付能力,可满足项目型客户在定制化设计与交期方面的需求。
此外,该产品在性能指标上具备较高的综合表现,亮度可达800nit以上,在家庭影院等场景中可实现DCI-P3≥99%的色域表现及约20000:1的对比度,并支持1000nit亮度、7680Hz刷新率以及双卡双电、单卡双电等多种配置组合。

鸿屏二代在一代基础上进一步优化成本结构,并对箱体设计进行升级,由原有压铸铝加塑料后盖方案调整为全压铸铝结构,以提升结构可靠性、散热性能及客户体验,同时支持电源系统双备份设计,使其更适用于对稳定性要求较高的项目场景。
从技术演进趋势来看,小间距显示正由传统标准模组方案向大板化结构过渡。大板方案在拼缝控制、显示一致性及安装效率方面具备优势,但对制造工艺与成本控制提出更高要求。当前产品体系亦支持分离式与三合一等多种结构形式,以适配不同的系统集成需求。
同时,在纹理屏等差异化显示形态方面,鸿利显示也具备相应的技术储备与产品解决能力。
一体机与户外场景拓展,COB应用边界持续延伸
在应用拓展层面,一体机与户外COB成为重点延伸方向。
当前一体机市场整体规模仍相对有限,定制化需求分散,行业以小批量交付为主。围绕这一特征,鸿利显示强化OEM/ODM一体化支持能力,覆盖结构设计、套料方案、系统兼容以及触控与非触控等多种形态,并规划建设约2000平方米的一体机组装产能,以提升定制化交付效率。
在产品层面,鸿利显示面向智慧办公场景推出LED直显一体机解决方案,采用全倒装Mini级封装技术,具备高对比度、600nit亮度、广色域及良好的墨色一致性,并提供108英寸、135英寸和162英寸等多规格选择。

在户外显示领域,由于对亮度、防护及环境适应性的要求更高,COB的技术导入难度相对较大,发展路径与室内应用存在差异。在此背景下,鸿利显示自2025年起推进户外COB产品研发,并推出P1.9产品,已完成包括盐雾、高低温冲击等多项可靠性测试,并在实际户外环境中进行验证,整体运行表现稳定。目前相关产品已进入样品推广与客户验证阶段,主要面向户外广告等应用场景。
多业务协同推进,产品矩阵与技术能力持续完善
从企业层面来看,鸿利智汇成立于2004年,并于2011年完成上市,鸿利显示作为其全资子公司,聚焦COB显示、车载显示及背光等业务方向,并通过与高校及产业链伙伴的合作,持续推进技术迭代与产品升级。
总体而言,随着产品从鸿屏一代向鸿屏三代持续演进,鸿利在间距覆盖范围与应用场景拓展方面不断完善,已形成覆盖P0.7至P1.5等多规格区间的产品体系,并在标准化供给与定制化开发之间建立起一定的平衡能力,为其在Mini LED COB显示领域的持续竞争提供支撑。(文:LEDinside Mia)
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