2026-05-19 13:34:15 [编辑：Akwan]
近日，熹联光芯、芯路半导体两家光通信芯片企业完成最新融资。
熹联光芯完成数亿元融资，助力硅光芯片技术发展
5月18日消息，硅光芯片企业常州熹联光芯微电子科技有限公司完成数亿元B5轮融资，永鑫方舟及多家产业资本、头部人民币基金与美元基金参与本轮投资。
熹联光芯成立于2020年7月，由半导体与硅光领域多位资深专家联合创立。2021年10月，该公司完成并购德国硅光技术企业Sicoya GmbH，由此形成中国与欧洲两大研发中心并行的创新架构，并建立起面向国内国际双循环的供应链体系。
图片来源：永鑫方舟
熹联光芯目前可向全球市场提供硅光芯片、模拟电芯片、光电共封芯片等核心产品，其1.6T系列硅光产品已进入批量交付阶段，并切入部分全球头部客户的供应链体系，技术路线同时覆盖下一代CPO共封装光学方案的应用需求。
在本月初举行的OFC 2026光纤通信大会上，熹联光芯集中展示了基于单通道200G硅光技术的1.6T光模块系列产品，并在展会现场进行了与业界主流交换设备厂商的互联互通演示。
产能方面，据公开信息，该公司位于杭州的第二座亚洲工厂计划于2026年5月投入运营，位于墨西哥蒙特雷的北美制造基地预计2026年第三季度启用，届时其全球制造能力有望达到每月数十万件规模。
投资方永鑫方舟表示，硅光方案因兼容CMOS集成工艺，在功耗与成本维度相较传统EML方案具备约10%至20%的优势，正在800G及1.6T等超高速光模块市场中加速渗透。相关行业预测，未来硅光芯片市场规模有望在2028年达到24亿美元，应用边界也将从数据中心光互联向CPO、激光雷达、光计算等场景持续拓展。
而熹联光芯团队积累了涵盖结构、光学、电学及工艺设计的系统级光机电一体化能力，专利布局较为完善。该公司已实现单波200G硅光芯片的量产导入，并在单通道400G、CPO、NPO及收端芯片等前沿方向进行了技术储备，整体竞争力处于行业前列。
芯路半导体完成新融资，加大光通信等技术研发与生产
5月18日消息，苏州芯路半导体有限公司完成新一轮战略融资，芯联资本与毅达资本共同参与本轮投资。融资完成后，芯路半导体将加快激光雷达、光通信等领域核心芯片及相关高性能模拟芯片领域的产品研发与规模化量产进程。
图片来源：苏州工业园区科技招商中心
作为一家平台化高端模拟芯片设计企业，芯路半导体于2022年落户苏州工业园区，公司长期负责激光雷达、光通信及汽车相关芯片业务的研发与战略规划。公司研发团队在高速高性能模拟芯片领域拥有近二十年经验。
目前，芯路半导体的产品线聚焦三大方向：车载激光雷达核心芯片、高速光模块电芯片以及工业与卫星通信射频芯片。公司已完成激光雷达发射端与接收端核心芯片、光模块跨阻放大器芯片等产品的研发，并在部分行业头部客户中实现导入与量产。（来源：集邦光通信整理）
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