2026-05-18 11:20:50 [编辑：Akwan]
5月15日，武汉未来科技城消息，武汉敏芯半导体股份有限公司未来城研发生产基地举行奠基仪式，项目正式进入开工阶段。
图片来源：武汉未来科技城
该项目总建筑面积约6.7万平方米，总投资金额近15亿，项目建成后，将作为武汉敏芯半导体总部基地，重点开展硅光光源芯片的研发与生产。项目计划将于2027年7月全面竣工，同年9月底完成设备调试并正式投产。
据悉，敏芯半导体专注于光通信用激光器和探测器芯片的研发、制造与销售。其产品覆盖2.5G、10G、25G、50G等速率规格的激光器与探测器光芯片及封装器件，主要应用于光通信、工业激光、传感等领域。该公司拥有基于InP材料体系的光芯片生产线及封装平台，已实现多款中高端光芯片的量产出货。
在数据中心与算力中心对高速光模块的核心应用上，敏芯半导体布局了高功率连续波（CW）激光器芯片、高速探测器芯片等关键产品。目前，敏芯半导体已成为全球硅光光源芯片核心供应商，并实现CW激光器芯片的批量交付。（来源：武汉未来科技城、集邦光通信整理）
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