晶合光电MicroLED项目开工，新美材料光学膜设备进场

12月25日，国内显示与光电产业迎来两大项目进展：晶合光电数字光源芯片先进封测基地项目在上海临港新片区正式开工，新美材料新站光学功能膜项目首批核心设备顺利进场。

晶合光电数字光源芯片先进封测基地项目开工

12月25日，数字光源芯片先进封测基地项目在上海临港新片区正式开工。该项目入选上海市重大工程，由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，首期投资规模约3亿元，主要面向光显一体车用光源芯片的封装与测试。

图片来源：晶合光电

项目重点布局基于硅基CMOS的Micro LED光显一体车用光源芯片，目标解决车用主光源芯片领域长期依赖进口的问题。依托晶合光电在车用照明与光电模组领域的技术积累，项目将联合上海大学微电子学院，在CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等关键技术和先进封测工艺方面开展工程化攻关，构建从芯片到模组的一体化量产能力。

根据规划，项目总占地约35亩，预计于2027年上半年建成投产。建成后，将形成年产约120万颗Micro LED光源芯片及60万套车灯模组的产能。相关产品支持独立像素控制与微秒级响应，可满足新一代智能车灯在精细化控制和交互照明方面的技术需求。

晶合光电方面表示，该项目的建设将进一步完善公司在Micro LED车用光源领域的产业链布局，为后续产品规模化应用提供封测与制造支撑。同时，项目也有望带动相关上下游环节在临港区域集聚，形成围绕车用显示与智能照明的产业协同。

近年来，晶合光电持续布局智能车灯领域。公司与上海大学微电子学院合作，开发出国内首款4万像素大功率恒流驱动Micro LED数字光源芯片，并建立了涵盖 CMOS 晶圆、LED 晶圆到封装测试的完整供应链，同时与京东方华灿、积塔半导体等企业形成合作。

此外，晶合光电的数字光源芯片先进封装先导量产线于今年6月正式投产，并在今年11月完成连续四个月的稳定运行。目前，该产线年产能达15万套芯片模组，制造良率约80%。

新美材料新站光学功能膜项目首批核心设备进场

12月25日，新美材料新站光学功能膜项目首批核心设备正式搬入项目主厂房，标志着该项目建设进入设备安装与调试阶段。

图片来源：新美材料

该项目于2025年3月开工建设，并于同年11月完成厂房主体结构封顶。随着首批核心设备到位，项目建设重心由土建施工转向产线设备的安装、联调及工艺验证。按照规划，项目预计于2026年4月启动试生产，并于2026年第三季度进入量产阶段。

合肥高美材料总经理洪槿泽表示，核心设备的顺利进场，是项目推进过程中的重要节点，将为后续产线稳定运行和工艺优化提供基础条件，并为产线智能化升级积累实际运行经验。

新美材料新站光学功能膜项目位于合肥新站高新技术产业开发区，主要布局高端光学功能膜的研发与制造。项目建成投产后，将提升国内在光电显示关键功能膜材料领域的供应能力，为新型显示产业链提供更多本土化配套选择。（来源：晶合光电、新美材料、LEDinside整理）