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12月3日，汽车芯片企业曦华科技向港交所主板提交上市申请，农银国际担任独家保荐人。
根据招股书，曦华科技专注于端侧AI芯片及解决方案，产品已应用于多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌，涵盖消费电子、汽车及具身智能等多个应用场景。公司端侧AI芯片及解决方案通过专用处理器组成的集成堆栈，实现AI推理在传感器或显示设备端执行。
股权结构显示，公司创始人陈曦与王鸿夫妇合计控制65.51%股权。历经9轮融资，公司估值由2020年的1.87亿元提升至28.4亿元，投资者包括惠友资本、洪泰基金、弘毅投资、苏民资本、奇瑞科技、鲁信皖能等。
财务数据显示，曦华科技营收呈增长趋势，2022年至2024年营业收入从8667.9万元增至2.44亿元，年复合增长率达67.8%。
截至2025年前三季度，公司业务主要分为两大板块：智能显示芯片及解决方案实现营收2.06亿元，占总营收的85.6%，产品包括AI Scaler和STDI芯片；智能座舱及MCU解决方案实现营收3460万元，占比14.4%，产品涵盖MCU、触控芯片及智能座舱方案。
其中，Scaler芯片主要用于智能手机及汽车座舱显示屏的图像处理。2024年，曦华科技AI Scaler出货量约为3700万颗。（集邦Display整理）
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