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12月22日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“龙迅半导体”）向香港联合交易所提交上市申请，计划登陆港股主板。该公司总部位于安徽合肥，主要从事高速混合信号芯片的研发与设计。
龙迅半导体此前已于2023年2月在上交所科创板上市，首发募集资金约10.3亿元，资金主要用于视频接口与信号处理芯片、高速传输芯片的研发及产业化建设，同时覆盖研发体系升级和技术储备等用途。
从业务结构看，公司为汽车电子、商显及配件、微显示、工业及新一代通讯提供芯片产品和解决方案，产品聚焦数据传输与处理相关芯片，应用场景涵盖智能视觉终端、车载电子、AR/VR设备以及AI与高性能计算系统。
图片来源：拍信网正版图库
目前，智能视觉终端仍是公司收入的主要来源。相关芯片被用于无人机、服务机器人、商用显示设备及视频会议系统等领域。2024年前三季度，该业务收入占比接近八成；2022年至2024年间，该板块收入保持持续增长，复合增速超过30%。
车载相关业务规模相对较小，但增长速度较快。2024年前三季度，车载应用收入占公司整体收入约15%，近三年复合增长率超过100%，成为公司新增量的重要来源。
业绩方面，2025年上半年，公司实现营业收入2.47亿元，同比增幅为11.35%；同期归母净利润为7152.05万元，同比增长15.16%。（LEDinside整理）
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