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7月18日， 惠科首款自主研发并制造的OLED模组在深圳惠科创新半导体显示工业园成功点亮。
图片来源：惠科
惠科表示，作为惠科布局OLED赛道的战略级成果，此次量产的OLED模组攻克了核心工艺壁垒。产品采用创新的氧化物半导体背板技术，结合Hybrid混合面板架构设计，历经5个月的技术攻坚，在惠科首条全制程OLED产线上，完成从设计到试产的全流程验证。
此次成功点亮不仅填补了惠科在OLED领域的空白，更助力惠科构建起覆盖LCD、Mini LED至OLED，涵盖小尺寸至大尺寸的全应用场景产品体系。
资料显示，惠科主营业务为研发与制造半导体显示面板等核心显示器件及智能显示终端，公司现有技术包括a-Si TFT-LCD技术、Oxide TFT、Oxide RGB OLED、Oxide LCD、Mini LED。
根据惠科今年6月更新的招股书显示，在OLED领域，惠科自研的氧化物OLED、RGB OLED以及超低频OLED产品都已进入试生产阶段。
此外，根据媒体报道，在2025年1月惠科以约5.04亿元人民币收购柔宇科技位于深圳的柔性显示产业园部分资产。此举被业界视为其快速切入OLED赛道的关键一步，利用柔宇遗留的G5.5柔性OLED产线和氧化物TFT技术（更适合大尺寸柔性产品），补强自身OLED技术实力。（集邦Display整理）
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