2025-07-16 11:25:29 [编辑：Akwan]
7月15日，迈为股份宣布，公司自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户。
图片来源：迈为股份
据悉，迈为股份的全自动晶圆级混合键合设备具有模块化设计便于安装与调试、拥有高精度主动找平机构、内环境达class1等级等特点。设备关键部件包括气浮块、柔性铰链微动/宏动运动台等均由迈为股份自主研制。
迈为股份表示，本次交付的设备将助力客户构建高效、先进的半导体产线，显著优化产品制造成本，提升市场竞争力。
资料显示，迈为股份于2019年成立，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的泛半导体高端装备制造商，立足于真空、激光、精密装备三大关键技术平台。
迈为股份的产品主要包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光设备、MLED全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等。
值得注意的是，在Micro LED领域，迈为股份自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备。
2024年，迈为股份向客户相继交付巨量转移设备、激光剥离设备，助力客户拓展Micro LED技术布局。
今年6月，迈为股份再次完成Micro LED设备的交付，为客户提供其自研的MIP转移段成套解决方案，包括激光剥离、激光巨量转移、激光切割等核心工艺设备，覆盖从Micro LED芯片外延层衬底剥离到巨量转移、切割与分离等多个关键环节。
另外，值得注意的是，迈为股份还与国内高校合作，共同推进Mini/Micro LED技术研究。
就在近日，迈为股份子公司迈为技术（珠海）有限公司与广东工业大学组成的联合攻关团队，在Mini LED领域，联合研发了飞行刺晶巨量转移机器人，实现Mini LED巨量转移生产线的批量出货。在Micro LED领域，团队实现激光剥离、巨转、键合、修复等设备国产化，并首创硅基Micro LED 混合键合晶圆重构整体解决方案，将半导体集成技术与新型显示融合，为超高清显示量产寻找新路径。（来源：迈为股份、LEDinside整理）
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