智芯达MicroLED巨量转移侧边磁控溅射成膜机机成功下线

3月11日，智芯达首台（套）巨量转移侧边磁控溅射成膜机成功下线。

据了解，巨量转移侧边磁控溅射成膜机采用了3D磁控溅射技术和低温低损技术，通过优化阴极靶材应用、磁场控制和等离子体区域限制等关键技术，显著提升了成膜稳定性和成膜附着力，同时降低了高温损伤，为Micro LED无缝无限拼接性能提升提供了支持。

图片来源：智芯达

智芯达是一家集研发、制造和销售半导体领域核心设备的企业，专注于新型显示技术，拥有多项国内外专利。其主要设备包括：3D侧面布线真空溅镀设备、半导体芯片电磁屏蔽溅镀设备、Micro OLED低温低损溅镀设备和半导体TSV/TGV溅镀设备。

今年以来，国产设备商在Micro LED领域取得了持续的技术创新和业务突破，向下游提供了包括检测、封装、巨量转移、剥离、修复以及外延生长等关键设备。这些进展有助于提高Micro LED技术的良率和效率，推动行业不断突破技术瓶颈。

除了智芯达外，英诺激光、壹倍科技、壹倍科技等设备厂商在Micro LED领域也有进展传来。

1月1日，英诺激光宣布成功向新客户交付了Micro LED关键设备，包括激光去晶和激光切割设备。激光去晶是“剥离-转移-去晶-补晶-共晶”工艺线中的核心工序，通过激光光束整形和聚焦技术，配合平台控制系统，精准高效地去除不良芯片、异物和残胶，确保晶粒无损伤、无粉尘残留，从而提高了巨量转移和修复工艺的良率和效率。

而激光切割设备可满足掩膜板、MIP封装以及多种材质基板的切割需求，具备高精度、高效率、热影响小、机械应力小、表面洁净度高等优点。

1月7日，壹倍科技宣布完成了2024年度最后一批Micro LED巨量检测设备的交付，顺利达成全年交付目标。此次交付的设备包括专为COW/COC发光性能PL检测设计的M1070P设备，以及针对COW/COC外观/位置AOI量检测的M1075A设备。

资本市场方面，深交所官网显示，专注于半导体专用设备研发、生产和销售的矽电股份已于1月13日提交创业板IPO注册申请。此次募资约5.56亿元，资金将用于探针台研发及产业基地建设、分选机技术研发、营销服务网络升级以及补充流动资金。

其中，分选机技术研发项目主要面向Mini/Micro LED应用方向，计划引进先进的研发软硬件设备，建立功能完善的研究实验室，并加大对高精度可靠性、Mini/Micro LED芯片拾取和分选技术的研发力度。（LEDinside Mia整理） 

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