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LED材料商聚鼎芯材完成A轮融资

2025-09-02 10:40:13 [编辑：Akwan]
9月1日，新华日报财经报道，近日，南京聚鼎芯材科技有限公司（以下简称“聚鼎芯材”）宣布完成A轮融资，由长鑫产投独家战略投资。
 
 
图片来源：拍信网正版图库
 
资料显示，聚鼎芯材成立于2023年，注册资本5000万元，公司专注于集成电路封装用底部填充材料的研发与生产，其核心产品为导电胶与绝缘胶，广泛应用于半导体IC封装、LED、智能手机和汽车电子等领域，直接影响封装结构的机械强度、热传导性能及信号传输稳定性。
 
 
2023年，聚鼎芯材在南京市浦口区投资5000万元建设“南京聚鼎芯材集成电路封装用材料研发生产项目”，利用租赁的紫气源绿色智能产业园厂房，面积约4000 平方米，建设半导体电子材料生产线2条（导电产品线和非导电产品线）及产品研究开发实验室。项目建成后，将形成年产集成电路封装电子材料约40吨。
 
该项目于2024年实现投产，配套供应多家国内多家主流封装企业，项目预计2026年销售额可突破6000万元，后续年度销售额将不低于7000万元。（LEDinside整理）
 
 
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