6月20日，外媒报道，美国施乐帕克研究中心（Xerox PARC）的研究人员开发了一种新型微转移印刷技术，可用于大规模转移Micro LED芯片。该技术能够提供高性能、简单而坚固的结构以及制程的高可扩展性和高灵活性。
新技术采用基于形状记忆聚合物（shape memory polymer（SMP））材料的热诱导粘附调制，具体是应用一个使用可单独寻址微细加工电阻加热装置阵列的打印头，局部传递热量以转移单个Micro LED芯片。
据悉，研究员在论文中展示了这项新技术，并转移了尺寸为50x50um、像素间距为100um的芯片。据了解，转印头可以动态配置，以任意模式组装微型物体，从而实现数字化制造、物体分类或缺陷顺序组装校正。
转印头由玻璃基板、微型加热装置阵列和可控粘合层组成，该粘合层由SMP材料制成。
（图源：AIP Advances期刊）
目前该项研究成果已发表在2022年第12期的AIP Advances期刊中。
资料显示，施乐帕克研究中心（Xerox PARC）成立于1970年，坐落于美国加州帕洛阿图市，是施乐公司建立的一所科研机构，该机构的研发成果包括激光打印机、鼠标、以太网，图形用户界面、Smalltalk、页面描述语言Interpress语音压缩技术等。2002年1月4日，施乐帕克研究中心成为一家独立公司。
论文链接：https://doi.org/10.1063/5.0090890 （LEDinside Irving编译）
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