总投资2亿,泽华电子碳化硅封装项目厂房即将封顶

5月27日,辽阳泽华电子第三代半导体暨碳化硅封装生产线扩建项目厂房即将封顶。据公开信息显示,该项目总投资2亿元,位于辽宁辽阳市,总面积9973.01平方米。

图片来源:拍信网正版图库

据企查查消息显示,辽阳泽华电子产品有限责任公司成立于2006年,是一家晶体管及集成电路的制造商,主要封装生产各种外形的三极管。

企业占地面积2万平米,拥有两个5千平方米的高标准厂房。目前拥有设备380余套,具有年产10亿只晶体管的能力。

据企业官微消息,公司是东北地区民营企业中最大的电子科技类公司,主要以半导体元器件设计研发、封装测试为主导产业。主营产品多为IC集成电路、晶体管、L8D绿色节能照明以及工程设计研发等等。产品广泛应用于航空,航天,汽车,电玩,电器,照明,仪器仪表等行业。

日前,辽宁省省科技厅制定《辽宁省科技成果转化中试基地建设指引》(以下简称《指引》),提出中试基地建设目标:到2025年,要围绕重点产业链和创新链建设50家中试基地。

其中,将以增材制造、第三代半导体和储能材料为代表的未来产业建设中试基地,超前布局增材制造、柔性电子、第三代半导体、量子科技、储能材料等未来产业。(来源:化合物半导体市场,Amber整理)

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