基于COB技术的大尺寸Micro LED技术进展如何?雷曼光电这样表示

Micro LED具有自发光、高对比度、宽色域、长寿命、低响应时间、尺寸可无限扩展、超高像素密度等优势,被业界认为是下一代终极显示技术,也是未来技术的发展方向。国际显示巨头如三星、索尼等都在各大展会上展出相关产品,显示效果令人震撼。

通过分拆后发现,三星、索尼的Micro LED产品都采用COB集成封装技术,充分体现了COB封装技术的竞争优势,其未来增长潜力巨大。

作为中国领先的LED高科技产品及解决方案提供商,雷曼光电基于对封装技术十几年的长期投入与积累,持续加大对自主创新的基于COB封装技术的Micro LED显示产品的研发投入及深度开发,其产品在业界收获了良好的美誉度。

8月22日,在由集邦咨询旗下LEDinside和中国LED网等联合举办的新型显示产业研讨会上,雷曼光电技术研究中心总监屠孟龙发表了题为“基于COB技术的大尺寸Micro LED微显示技术进展”的演讲,介绍了雷曼光电在大尺寸Micro LED显示领域取得的最新技术进展。

雷曼光电技术研究中心总监屠孟龙

围绕COB高良率,雷曼进行封装技术创新攻克难关

他介绍说,雷曼COB集成封装技术围绕COB高良率进行封装技术创新,从芯片、芯片转移、基板、在线维修、拼接、一致性等方面进行难关攻克,以确保生产良率。

芯片:由于芯片端会对显示颜色和亮度的一致性有非常大的影响,因此在做COB时,需要根据波长、亮度这些参数选择不同范围的芯片进行混合,以获得最佳显示效果。

芯片转移技术:雷曼目前阶段采用“单颗”“多颗”转移技术,在技术成熟度、效率、良率、成本等各方面取得最佳平衡。

基板:目前阶段PCB是COB技术最可行的基板,进入COB封装工序的PCB必须接近零缺陷。雷曼通过对各类缺陷进行分类管控,确保COB封装能够做到接近零缺陷。

在线维修技术:雷曼研发了一套行之有效的在线维修技术、工艺,极大地提高了COB封装量产良率。

封胶:雷曼从透镜光学设计、封装材料、模压技术、表面处理技术、封胶后维修技术等各方面取得突破性进展。

黑屏墨色一致性:雷曼从基板来料色差、胶体颜色、单元板色差、模组色差等方面进行管控,确保黑屏颜色一致性。

在研讨会现场,雷曼光电还展出了一块P0.9的Micro LED超高清显示屏,面积为7.29㎡(3.6m*2.028m),4K画质,采用雷曼自主专利的COB集成封装技术。与会嘉宾在现场与Micro LED超高清显示屏进行了零距离接触,纷纷点赞雷曼的匠心之作。

雷曼在研讨会现场展出P0.9 4K Micro LED超高清显示屏

多年来,雷曼一直专注于LED显示和封装技术的研发,从集成封装的技术、工艺,再到整个供应链配合调整,雷曼靠着自己的努力,成功研发并推出COB集成封装技术及显示产品,在显示屏领域占有一席之地。

长期生产工艺创新换来公司首发324英寸8K Micro LED超高清显示屏

正是公司不断地进行自主研发投入,公司在LED显示产品上收获颇丰,硕果累累。

上月,雷曼光电在北京发布了全球首款基于COB集成封装技术的8K Micro LED超高清显示产品,引起了LED显示行业的高度关注。据悉,亮相的巨幕Micro LED超高清显示屏由采用雷曼自主专利的COB集成封装技术的显示模组无缝拼接而成。模块化的拼接方式在保持一贯的高水准画质的同时,使得屏幕无限扩展成为可能。另外,屏机身纤薄,同时具有高防护性、高可靠性、高对比度、低能耗、广色域等优点。

雷曼发布324英寸8K Micro LED超高清显示屏

雷曼光电大尺寸Micro LED超高清显示产品,主要应用于100吋以上的专业和商业领域的大屏幕显示应用,可以用于政府、军队、交通、电力等部门的指挥监控应用,包括指挥中心、调度中心、控制中心、监控中心等。公司可根据需求,提供81吋2K屏、162吋4K屏、324吋8K屏等各类需求尺寸。

他透露,目前阶段的COB技术路线,可以实现P0.5以上的点间距,已经实现量产。

可以说,雷曼Micro LED是长期生产工艺创新的成果。

不过,他也表示,由于Micro LED技术正在不断发展,将是未来显示的终极解决方案,目前还有很多技术难题需要去攻克。雷曼将会不断进行技术创新,始终专注LED最前沿显示技术,打造专业的高清微显示屏。(文:LEDinside James)

 

 

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