全球首个硅基氮化镓单片集成FHD Micro LED显示器问世

5月14日,Plessey宣布与硅基背板合作伙伴Jasper Display Corp(JDC)在研发单片集成Micro LED显示器过程中迈出了重要一步。

Plessey与JDC持续开展合作,其中包括大额投资一套完整的配套设备,帮助实现晶圆对晶圆的粘合技术。搭配JDC的eSP70硅专利背板技术,Plessey成功实现其硅基氮化镓单片集成Micro LED外延片的晶圆级粘合,从而开发出包含可寻址LED的Micro LED显示器。

来源:Plessey

据悉,晶圆级粘合面临重要的技术挑战,要实现将完整的硅基氮化镓LED晶圆与高密度CMOS(互补金氧半导体)背板之间的粘合仍具有相当大的挑战。

最初,Plessey于2019年4月初实现全球首个通过机器设备完成晶圆对晶圆的粘合。此后,再进行全功能、电气和机械结合,开发出一个完全可操作的Micro LED显示器。

Plessey的Micro LED显示器由间距为8微米的单色全高清(1920x1080)电流驱动像素阵列组成。每个显示器需要200多万个独立的Micro LED像素点与控制背板的电极做连接。JDC的背板为每个像素点提供独立的10-bit单色控制。而将完整的LED晶圆粘合到 CMOS背板上,晶圆之间包含了1亿多个微级键。

在2019 SID Display Week展会上,Plessey将展示这项突破性的尖端Micro LED技术,并将说明为何其可扩展和可重复的硅基氮化镓单片集成工艺是下一代AR/MR显示产品抬头式/头戴式装置、智能手机及其它Micro LED显示应用等的唯一解决方案。(编译:LEDinside Janice)

 

 

如需转载,需本网站E-Mail授权。并注明"来源于LEDinside",未经授权转载、断章转载等行为,本网站将追究法律责任!E-Mail:service@ledinside.com

如需获取更多资讯,请关注LEDinside官网(www.ledinside.cn)或搜索微信公众账号(LEDinside)。

【版权声明】
「LEDinside - 中国LED在线」所刊原创内容之著作权属于「LEDinside - 中国LED在线」网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。
【免责声明】
1、「LEDinside - 中国LED在线」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「LEDinside - 中国LED在线」上出现的信息(包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等),力求但不保证数据的准确性,均只作为参考,您须对您自主决定的行为负责。如有错漏,请以各公司官方网站公布为准。
×
×