LED小间距显示市场发展趋势
LED小间距（≤P2.5）显示产品从诞生到现在，经历了前几年每年翻倍的高速增长、以及中国厂商一家独大的市场格局后，目前仍保持较高增速，根据 LEDinside研究显示，2018年室内小间距（≤P2.5）市场规模约为19.97亿美金，年增速高达39%，主要来自于未来超小间距趋势的持续发酵，预估其2018~2022年CAGR将达28%。
按LED小间距显示的点间距来划分，2018年全球LED小间距最大营收占比的间距已经来到P1.2~P1.6，大概占比39%，随着消费者对显示效果要求的逐渐提升，伴随成本的进一步下滑，未来几年P1.2~P1.6以及更小间距P1.1以下的产品将最具成长动能，预估2018~2022年的CAGR分别达32%和62%。
全球LED小间距显示市场规模预估
近年来，随着Mini/Micro LED等超小间距显示技术的发展，市场格局正在慢慢发生着变化，在超小间距（≤P1.0）显示领域，国内外显示屏厂商相继推出间距为P0.7~P0.9的产品，积极布局超小间距显示领域，甚至包括很多传统面板厂商也都积极加入这场“角逐未来显示话语权”的商战，纷纷通过资本、技术等手段开发并推出相关产品、开拓渠道以抢占市场。
按LED小间距显示的应用场景来划分，大致可分为广播应用、安防监控、企业及教育、零售、公共区域及交通、酒店及影剧院六大类。从占比来看，目前LED小间距显示屏最大的应用来自企业及教育，大概占比39%，商业零售其次，占比19%；从未来的增速来看，随着商业显示的逐渐成熟、性价比的提升，预估这两块市场也是最具成长空间的应用领域。
LED超小间距（≤P1.0）主流封装技术对比
随着Pitch的逐渐缩小，对于传统SMD封装形式来说，由于单颗LED器件太小，加工精度和工艺难度都相应提高，受限于现有的设备与配套装置的精度水平，目前的室内小间距封装量产产品维持在0606LED，已经接近其物理极限。
SMD与COB封装技术结构对比
相较于SMD封装，COB有许多优势，可有效避免SMD封装的小间距LED因潮湿、静电等环境或人为因素造成死灯、坏灯的问题；发光均匀，近似面光源，可有效消除摩尔纹，降低眩光及刺目感；相对于SMD通过四个焊点散热，COB LED直接贴装在PCB上，直接通过PCB板散热，散热效果好；COB技术取消了SMD支架与SMT回流焊环节，无需焊风险，可靠性更高，COB做了表面保护，可以承受更大的外力，因此可以减少后续损坏和维修的成本。
当然，目前COB在成本上会较高，RGB LED芯片放置在PCB上，采用黑胶固定，多了开模的成本，规模化后成本有望得到降低。
SMD与COB封装技术显示性能对比
国内相关厂商持续发力COB小间距显示
目前显示屏厂商也在积极研发COB封装应用于小间距显示，并推出相关产品，例如国内厂商雷曼股份，目前在COB小间距显示可量产的产品间距有P0.9/P1.2/P1.5/P1.9，未来可实现P0.5以上的点间距。
与其他显示屏厂商相比较，雷曼除了拥有十多年的显示屏制造经验，主要优势还在于雷曼具有14年的LED先进封装经验，以及4年的COB技术研发积累，依托丰富的封装与显示技术经验积累，其产品在可靠性、色彩饱和度、色彩一致性等方面表现优秀，已广泛应用于安防、军工、商业等领域。
雷曼光电小间距COB高清显示已成功应用于指挥中心、监控中心、会议室等
显示技术涉及多个环节，雷曼围绕COB进行全产业链技术的集成创新，包括LED芯片波长、亮度的校正；满足高可靠性和长期应用PCB板技术；满足高集成COB显示要求的驱动IC；满足拼接屏光色一致性要求的校正；在封装技术上采用透镜压模成型工艺减少批次成型的差异性。通过解决COB出现的新问题来提高整个显示产业链的技术进步。
雷曼光电围绕高显示品质进行产业链和COB的技术创新
除了目前的小间距显示，关于未来显示技术Mini和Micro LED，雷曼也有相应的规划，预计明年三月推出P0.9的Mini LED，在2019年二季度有望推出倒装工艺的P0.6Mini LED，2020年有望推出Micro LED，此外，COB显示技术也是Micro LED技术的重要技术组成部分。
目前COB小间距在LED小间距市场的占有率低于5%，随着市场对COB显示技术的认可度不断提升，以及显示精细化趋势的发展，未来COB小间距市场空间有望进一步扩大。（文：LEDinside Vita）
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