COB LED小间距显示市场前景可期,厂商布局积极

LED小间距显示市场发展趋势

LED小间距(≤P2.5)显示产品从诞生到现在,经历了前几年每年翻倍的高速增长、以及中国厂商一家独大的市场格局后,目前仍保持较高增速,根据 LEDinside研究显示,2018年室内小间距(≤P2.5)市场规模约为19.97亿美金,年增速高达39%,主要来自于未来超小间距趋势的持续发酵,预估其2018~2022年CAGR将达28%。

按LED小间距显示的点间距来划分,2018年全球LED小间距最大营收占比的间距已经来到P1.2~P1.6,大概占比39%,随着消费者对显示效果要求的逐渐提升,伴随成本的进一步下滑,未来几年P1.2~P1.6以及更小间距P1.1以下的产品将最具成长动能,预估2018~2022年的CAGR分别达32%和62%。

全球LED小间距显示市场规模预估

近年来,随着Mini/Micro LED等超小间距显示技术的发展,市场格局正在慢慢发生着变化,在超小间距(≤P1.0)显示领域,国内外显示屏厂商相继推出间距为P0.7~P0.9的产品,积极布局超小间距显示领域,甚至包括很多传统面板厂商也都积极加入这场“角逐未来显示话语权”的商战,纷纷通过资本、技术等手段开发并推出相关产品、开拓渠道以抢占市场。

按LED小间距显示的应用场景来划分,大致可分为广播应用、安防监控、企业及教育、零售、公共区域及交通、酒店及影剧院六大类。从占比来看,目前LED小间距显示屏最大的应用来自企业及教育,大概占比39%,商业零售其次,占比19%;从未来的增速来看,随着商业显示的逐渐成熟、性价比的提升,预估这两块市场也是最具成长空间的应用领域。

LED超小间距(≤P1.0)主流封装技术对比

随着Pitch的逐渐缩小,对于传统SMD封装形式来说,由于单颗LED器件太小,加工精度和工艺难度都相应提高,受限于现有的设备与配套装置的精度水平,目前的室内小间距封装量产产品维持在0606LED,已经接近其物理极限。

SMD与COB封装技术结构对比

相较于SMD封装,COB有许多优势,可有效避免SMD封装的小间距LED因潮湿、静电等环境或人为因素造成死灯、坏灯的问题;发光均匀,近似面光源,可有效消除摩尔纹,降低眩光及刺目感;相对于SMD通过四个焊点散热,COB LED直接贴装在PCB上,直接通过PCB板散热,散热效果好;COB技术取消了SMD支架与SMT回流焊环节,无需焊风险,可靠性更高,COB做了表面保护,可以承受更大的外力,因此可以减少后续损坏和维修的成本。

当然,目前COB在成本上会较高,RGB LED芯片放置在PCB上,采用黑胶固定,多了开模的成本,规模化后成本有望得到降低。

SMD与COB封装技术显示性能对比

国内相关厂商持续发力COB小间距显示

目前显示屏厂商也在积极研发COB封装应用于小间距显示,并推出相关产品,例如国内厂商雷曼股份,目前在COB小间距显示可量产的产品间距有P0.9/P1.2/P1.5/P1.9,未来可实现P0.5以上的点间距。

与其他显示屏厂商相比较,雷曼除了拥有十多年的显示屏制造经验,主要优势还在于雷曼具有14年的LED先进封装经验,以及4年的COB技术研发积累,依托丰富的封装与显示技术经验积累,其产品在可靠性、色彩饱和度、色彩一致性等方面表现优秀,已广泛应用于安防、军工、商业等领域。

雷曼光电小间距COB高清显示已成功应用于指挥中心、监控中心、会议室等

显示技术涉及多个环节,雷曼围绕COB进行全产业链技术的集成创新,包括LED芯片波长、亮度的校正;满足高可靠性和长期应用PCB板技术;满足高集成COB显示要求的驱动IC;满足拼接屏光色一致性要求的校正;在封装技术上采用透镜压模成型工艺减少批次成型的差异性。通过解决COB出现的新问题来提高整个显示产业链的技术进步。

雷曼光电围绕高显示品质进行产业链和COB的技术创新

除了目前的小间距显示,关于未来显示技术Mini和Micro LED,雷曼也有相应的规划,预计明年三月推出P0.9的Mini LED,在2019年二季度有望推出倒装工艺的P0.6Mini LED,2020年有望推出Micro LED,此外,COB显示技术也是Micro LED技术的重要技术组成部分。

目前COB小间距在LED小间距市场的占有率低于5%,随着市场对COB显示技术的认可度不断提升,以及显示精细化趋势的发展,未来COB小间距市场空间有望进一步扩大。(文:LEDinside Vita)

 

 

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