经过二十多年的发展，半导体照明产业已经初具规模，其总产值逐年增加，形成了从上游原材料、设备到下游的封装、应用的完整产业链，但同时也面临诸多危机，如行业标准未统一、同行企业恶性竞争、对政府扶持政策的质疑等等。下一步半导体照明产业该何去何从？如何发展?
2013年10月31日，华磊光电参加了中国半导体照明LED产业与应用联盟和中国电子报在北京联合举办的“2013年LED产业创新发展座谈会”。会议由联盟秘书长关白玉主持，参加会议的芯片企业有华磊、三安、同方、中科、士兰明芯、华灿、圆融、上海蓝光、浪潮华光、晶能等，封装应用企业有利亚德、上海三思、京东方、易美芯光、厦门华联、东山照明、TCL、海信等，设备制造企业有北方微电子和中微半导体等。
会议围绕协同创新主题，先从LED技术发展趋势和应用联合创新结合点谈起，到LED显示屏产业及创新发展情况，LED在应用端所遇到的困难和疑问，LED行业设备国产化情况等进行了激烈的讨论。华磊光电参会人员在座谈会上首先简单介绍了华磊的经营发展情况，然后以设备折旧和备品配件等为基础进行发言，表示希望设备国产化和备品配件国产化进展加快，并愿意积极参与并主动发起与上、下游企业的联合创新共谋发展，同时希望获得各级政府更大力度的培育和支持。
LED产业的技术和创新发展完全到了由封闭的个体创新向开放的联合创新转变，由个体的独立创新向产业链的系统创新转变的时候，这其中包含技术、产品、商业模式、应用拓展等各个领域的协同创新。行业趋势如此，但是实际行业内的协同创新情况并不理想，部分企业通过扩展产品结构在自己内部实施垂直整合创新，如下游的封装应用朝中上游的外延芯片发展，中游的外延芯片朝上游的衬底、下游的封装应用发展等等。
华磊在参加行业的创新同时，早就在内部协同创新上进行了尝试，成立了应用工程事业部，将产业链朝下游应用产品与工程扩展，这意味着华磊内部在LED产业链的上、中、下游有了协同创新的可能和平台，如PSS可与外延芯片共同创新，外延芯片可与应用产品共同创新等等。需要全体华磊人运用聪明才智，将华磊各方面的优势发挥到极致。
