德豪润达：2009年先切入LED封装和应用，2010年下半年进入芯片领域。
同方股份：未来三年力争成为全国最大、全球前三的LED芯片供应商。
联创光电：已形成从LED外延片、芯片、器件到全彩显示幕、半导体照明光源等应用产品的较完整产业链和规模化生产。
长城开发：2010年三季度进入LED芯片领域，在LED技术和下游封装上具备领先优势。
包括衬底、外延片。少数上市公司计划切入衬底环节但实力有待验证，外延片环节目前处于景气高点并出现回落迹象。
天通股份：2010年5月宣布进军LED照明用蓝宝石基板制造业务，目前处于中试阶段。
天富热电：旗下天科合达生产碳化矽技术国内唯一，打破了Cree公司的技术垄断，价格比Cree低20%~30%，
水晶光电：公司前身水晶集团拥有长水晶的一些技术，不排除向上游蓝宝石长晶拓展的计划。
芯片环节属于半导体和积体电路行业，封装环节属于电子元器件行业，目前进入高速发展期。
歌尔声学：2009年切入LED领域，已有2条LED封装线建成。
东山精密：LED液晶电视背光模组主要做直下式，用倒装技术，特点是不用金线。
应用环节分属各自行业（如照明、TV、汽车等），未来市场空间巨大，但目前行业高度分散且无明显龙头企业。
佛山照明：与美国普瑞光电股份(加入自选股,参加模拟炒股)有限公司合作，普瑞公司提供LED芯片。
