近日，英国牛津仪器（Oxford Instruments）与台湾工研院正式成立微机电研发中心，双方将针对高亮度LED的后段晶圆级封装制程及整合微结构技术共同研发新改良技术。
工研院院长徐爵民表示，微机电技术是现今LED后段晶圆级封装制程的关键技术，而工研院微机电开放实验室是目前台湾唯一同时具有2吋到8吋微机电晶圆制程技术的研发实验室，可协助产业界进行元件设计、制造、封装、测试与试量产等服务。同时，工研院也将逐步规划微奈米机电关键制程技术的开发，促进台湾LED及微奈米机电产业链更完整。
牛津仪器集团表示，牛津仪器专注电浆蚀刻与化学气相沉积技术已有逾25年经验，提供LED上游图案化磊晶基板与中游晶粒制造关键性设备，并与全球LED大厂合作进行先进制程开发，解决LED下游封装散热技术问题。而研发中心设立于工研院，将就近提供亚太地区LED生产厂商的需求。
