| 展会名称 | 光电科技工业协进会 PIDA 跨领域应用论坛- 绿色生医光电大未来 |
| 展会地区 | 亚洲 |
| 展会国家 | 中国 |
| 展会城市 | 台北 |
| 展会日期 | 2015-12-22 ~ 2015-12-25 |
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光电科技工业协进会 吕绍旭分析师指出紫外线与红外线LED市场值得布局，中国台湾厂商拥有很优良的芯片与封装技术，若是能加深布局，则能为LED产业带来不同的蓝海策略；同时车用LED市场潜力无穷，中国大陆车市稳健成长，加上LED封装厂商积极跟随车灯厂商进行开发产品，未来技术与发展持续值得观察。
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隆达电子新产品事业处 曾智宏项目经理对于UV-A到UV-C的应用进行说明，包含UV-A LED芯片技术与光固化市场应用的机会与挑战，隆达在UV-A LED全系列发展水平、覆晶、垂直与垂直覆晶 (VFC)技术，垂直与垂直覆晶产品对于散热有更好的发展；同时，隆达电子也对于UV-C LED的杀菌市场进行测试与模拟，预计UV-C LED 市场潜力无穷。
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最后，IR LED与光学传感器 (Optic Sensor) 有众多应用，然而客户面相当广泛，繁复的的客制化设计也为IR LED提升市场需求。
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下午场次由OSRAM Opto Semiconductors金宇清 市场总监介绍车用光源市场技术趋势，OSRAM 专注于车用LED与车用雷射市场发展，目前由于安全性的考虑与价格因素，雷射仍用于车用头灯辅助，同时OLED的市场应用待技术成熟之后，应用于车用市场也将更为广阔。而因应车灯厂商设计发展，OSRAM于2015-2016年持续推出多款车用LED产品，应用在远近灯、昼行灯、尾灯总成之中等等。Ostar 与 OSRAM Black Flat 为OSRAM 主要在前灯模块上主要推广的产品。OSRAM Black Flat 拥有绝佳性价比，目前积极导入车灯厂商，对于头灯最新的ADB(adaptive driving beam，主动调整头灯系统)设计，OSRAM 也推出多晶OSRAM Black Flat 与 OSRAM Ostar Pro，因应市场需求。
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