2015-03-18 14:12:59 [编辑：qq1057881126]
| 展会名称 |
LED China 论坛2015 |
| 展会地区 |
亚洲 |
| 展会国家 |
中国 |
| 展会城市 |
上海 |
| 展会日期 |
2015-03-08 ~ 2015-03-08 |
| 参展摊位 |
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| 参观人数 |
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| 活动网址 |
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LED China 论坛2015
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日期:
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2015年3月18日 周三
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时间：
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09:00 - 17:30
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地点：
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上海浦东嘉里大酒店，上海大宴会厅1
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酒店地址：
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上海市浦东新区花木路1388号
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提示:
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现场提供中英文同声传译
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2014年， 正如预期一样，LED在通用照明领域开始加速渗透，通用照明已超过LCD TV背光成为最大LED应用市场。与此同时，中国LED制造业持续复苏，LED外延芯片行业产能利用接近9成，而中国已经亦已成为全球最大的LED外延芯 片制造基地，产能占比超过3成。2015年，中国LED制造业正处于一轮扩产期，MOCVD安装量将创近三年新高，而中国LED制造业的整合态势仍将持 续。
2015年 3月18日，享誉业界顶级技术论坛的"LED China 论坛2015“将在上海浦东嘉里大酒店举行，议题将涵盖低温RPCVD生长 LED外延技术、LED外延芯片制造、倒装及灯丝LED封装、蓝宝石材料应用新方向及LED照明市场等热点议题。我们诚挚地邀请您参加本次论坛，期待与您 相见！
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LED China 论坛 2015 日程安排
08:30—09:10 注册
09:20—09:30 欢迎致辞
上午主持人 梁秉文博士 中科院苏州纳米所教授
开幕演讲
09:30—10:00 LED产业的挑战与机遇 张汝京博士 昇瑞光电科技（上海）有限公司董事长
10:00—10:30 泡生法与热交换法的融合——未来蓝宝石产业技术发展方向 左洪波
哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司董事长
10:30—10:55 采用低温RPCVD方法制备GaN外延层 Ian Mann BluGlass Limited首席运营官及首席技术官
10:55—11:20 新一代用于高良率LED外延生产的原位检测技术 Thieme Tom Director Marketing & Sales, LayTec AG
11:20—11:45 绿色及紫外LED进展与挑战 闫春辉博士 亚威朗光电总裁
11:45—13:30 午餐
下午主持人 Dan Tracy Sr. Director of IRS, SEMI
13:30—13:55 LED 照明市场展望（拟） 李建南 亿光照明管理（上海）有限公司总经理
13:55—14:20 基于GaN器件的研究进展 李允立博士 英屬開曼群島商錼創科技股份有限公司台灣分公司首席执行官
14:20—14:45 一种适合高低转速MOCVD系统温度，反射率和应力在线监测的装置 马铁中 北京智朗芯光科技有限公司总经理
14:45—15:10 倒装芯片技术如何改变LED产业 林宇杰 博恩世通光电股份有限公司总经理
15:10—15:25 Break(休息)
15:25—15:50 全球及中国LED外延芯片制造业未来投资分析与透视 曾瑞榆 SEMI资深研究经理
15:50—16:15 EPITAXY製程氣體處理方式及安全策略 邵伟 全球市场经理，LED及太阳能全球市场经理
16:15—16:40 高品质蓝宝石材料的特性及其对应用的帮助 王湛 Monocrystal销售总监
16:40—17:05 磁控溅射AlN薄膜在GaN基LED制程中的应用 丁培军 北方微电子副总裁
17:05—17:30 闭幕演讲
LED, Everyone Have the Chance 唐国庆 三星LED中国区总经理
17:30—17:40 幸运大抽奖
SEMICON China 旗下 LED制造专区作为中国唯一LED制造主题展，获得了全球LED制造产业链领先企业的广泛参与，2014年LED制造专区规模再创新高，数百家国内外厂商 集中展示了蓝宝石（含PSS)、硅衬底，MO源，特殊气体，外延芯片，LED封装等一系列全球最新前沿技术以及制程所需的设备与材料、制造技术。从 MOCVD巨头AIXTRON，到本土MOCVD新贵中晟光电，再到LED设备大厂英国牛津仪 器，SUSS,ABM,Ultratech,Speedfam,Kemet 以及材料领先供应商江苏南大光电材料、陶氏化学、信越化学等众多领先企业的悉数亮相。
蓝宝石衬底及窗口材料制造
蓝宝石单晶材料、晶棒、衬底、PSS、窗口片等最新产品
长晶制程设备及所需原材料、耗材、配套方案
切、磨、抛、光刻等用于衬底及窗口材料制造全制程方案
LED外延、芯片制造技术
LED外延片、集成芯片、倒装芯片等解决方案展示
外延所需MOCVD、MO源、高纯氨等所需制程设备与材料
刻蚀、沉积、光刻、划片等LED芯片制程设备与材料
LED封装制程
COB、集成化、晶圆级封装等最新LED制造技术
固晶、焊线、点胶最新封装制程设备
支架、硅胶、荧光粉、金线等封装材料
LED应用解决方案
照明、背光用驱动IC设计
集成化驱动电源设计与制造
热解决方案
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