| 展会名称 | 「第五届中国国际半导体照明展览会暨论坛」（2008 深圳）徵文通知（第一轮） |
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| 展会日期 | 2008-07-23 ~ 2008-07-26 |
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为方便参会代表们更好地进行交流，「第五届中国国际半导体照明展览会暨论坛」（2008 深圳）徵文通知（第一轮）接受三种方式：论坛演讲、张贴稿(POSTER)以及会刊文章。
论坛主题： | 第五届中国国际半导体照明展览会暨论坛（2008 深圳） |
论坛宗旨： | 促进半导体照明技术的国际交流与合作，引领中国半导体照明产业发展方向 |
徵文重点内容： | I. 技术专题 1、多芯片外延 2、新型外延材料和衬底 3、紫外LED 4、高效、大功率、长寿命的白光LED 5、高电流下的LED效率 6、光子晶体和纳米结构在LED中的应用 7、用于白光LED的混色及其它新型方法 8、LED芯片制造的新进展（出光和散热） 9、多芯片封装及模组的光学、热学和结构的设计与优化 10、LED封装材料的新发展 11、用于大规模生产的LED封装技术 12、OLED照明
II. 系统集成及其应用专题 1、固态照明市场现状及预测 2、LED灯具的光学设计 3、直插即用型LED照明系统 4、节能型LED照明系统 5、照明系统集成解决方案 6、高效LED路灯照明 7、车用LED照明 8、大屏幕LCD显示用LED背光 9、LED室内照明技术 10、太阳能LED的应用 11、投影用LED 12、手机闪光灯用LED 13、LED显示幕应用技术 14、高效驱动电路 15、照明设计软体
III. 标准、检测及工艺装备专题 1、显色测试 2、LED测试的新标准 3、LED测试仪器 4、LED及其系统性能的量化分析 5、LED器件可靠性及寿命测试的方法与标准 6、MOCVD和其他有关LED的制造设备 7、工艺控制及成本管理
IV. 产业发展专题 1、LED产业热点评述与政策分析 2、LED产业投资机会与风险 3、LED区域优势与协作发展 4、LED专利及许可 |
徵文交流方式： | 1、论坛演讲 2、张贴稿(POSTER) 3、会刊文章 |
重要期限： | 1、论文资讯表（附后）及论文提交截止日期：2008年5月20日 2、论文录用通知：2008年6月中旬 |
论文模版下载网址： | //www.sslchina.org/2008/download/范本.ppt#265,1,幻灯片%201 |
组委会联繫方式： | 本届论坛将通过www.sslchina.org和www.china-led.net随时发佈有关最新动态，欢迎流览、回馈资讯。论文可通过邮件或网上提交。
论文徵集联繫人 联繫人：林 铁 电 话：010-82512307 / 51727119 分机 19 传 真：010-51727120 E-mail：2008CHINASSL@gmail.com lintie@china-led.net 注：2008CHINASSL@gmail.com邮箱可接收单封邮件最大附件20兆
会议组织联繫人 联繫人：刘 辉 电 话：010-82512307、51727119 分机12 传 真：010-51727120 E-mail：liuhui@techcn.com |
相关链结： | 第五届中国国际半导体照明展览会暨论坛（2008 深圳） //www.ledinside.com/node/3841 |
