直击武汉光博会：华为/长光华芯等7家企业亮点汇总

第二十届“中国光谷”国际光电子博览会于2025年5月15日至17日在武汉盛大举行。本届光博会首次与联合国教科文组织“国际光日”组委会达成合作，被纳入国际光日全球系列活动，全球影响力进一步扩大。展会紧扣“光电+AI”融合趋势，汇聚370余家品牌企业同台竞技，展示了光电子信息产业链最前沿的技术成果。在这场光电盛会中，七家重点企业的展台尤为引人注目，它们以各自的技术积累与创新产品，共同勾勒出AI时代光联接产业的发展图景。

长飞光纤

长飞展台向来是观察光纤技术演进趋势的最佳窗口。此次展会，长飞以“光引绿色未来”为主题，携空芯光纤、多芯光纤预制棒、超低衰减G.654.E光纤等核心产品亮相，尽显“全球光纤龙头”向“AI算力时代基础物理层定义者”转型的野心。

快贝?空芯反谐振光纤是本次展台最大亮点——光在空气纤芯中传输，实测衰减低至0.04dB/km，单根长度突破91公里，全球部署超10个商用项目。经过七年超前布局，长飞已实现从材料到成缆全自主，引领下一代传输标准。

多芯光纤预制棒为未来空分复用通信提供新维度，技术壁垒极高。超低衰减G.654.E光纤已成为AI数据中心干线标配，支持800G/1.6T传输并已批量应用。

长飞是全球唯一同时掌握PCVD、VAD、OVD三大预制棒制备技术的企业，占据光纤成本核心，“棒纤缆”一体化实现成本与品质双控。YOC智能光缆、超贝?宽带OM5等产品覆盖数据中心互联与特种场景，并延伸至空芯-单模适配器等无源器件配套方案。2025年，长飞营收达142.52亿元，同比增长16.8%，毛利率从27.3%提升至30.7%，高质量发展态势显著。

华工科技

华工科技的展台弥漫着一种“技术跨界”的张力。这家从传统激光加工起家的企业，如今已在AI算力光互联领域完成关键卡位。展台核心区域，6.4T NPO及3.2T CPO光引擎占据C位，基于单波20G微环调制技术，功耗表现亮眼。

更值得关注的是其量子点光频梳外置光源——O波段DWDM方案，功耗低于6W。据现场工程师介绍，华工正源已建成国内唯一自主的量子点激光器芯片生产线，月产能120万片，良率达82%，远超国际同行65%的水平。量子点激光器凭借高稳定、低功耗、可去除隔离器等特性，正成为CPO方案的核心“光脑”光源。从微环调制、硅光引擎到外置光源，华工已打通CPO"光-电-封装"全栈布局的关键环节。

展台另一侧，800G OSFP LPO AOC硅光模块吸引众多专业观众驻足，单端功耗仅7.5W；100G星载光模块、全系列PON与数通模块同样悉数亮相。作为“追光者”中的代表企业，华工科技正从传统光模块厂商向AI算力光互联核心方案商跃迁，其量子点激光器还深度参与“九章”系列光量子计算机研发，在量子科技前沿领域同样占有一席之地。

长光华芯

在光芯片国产替代的版图上，长光华芯（688048.SH）是一个无法绕过的名字。这家被誉为“半导体激光芯片第一股”的科创板上市企业，是国内唯一具备半导体激光芯片全流程IDM自主可控能力的厂商，涵盖外延、晶圆、封装、测试全环节。

展台上，长光华芯全面展示了从芯片到系统的全链条能力：激光雷达EEL系列芯片（905nm，功率125-1200W）、200mW DFB光通信芯片（1311nm）、高功率半导体激光芯片及光纤耦合模块（波长覆盖400-2000nm）。其GaAs、InP、GaN、SiC、硅光五大材料体系，以及2吋、3吋、6吋晶圆量产线，构筑起国内最完整的半导体激光芯片技术平台。

据2025年财报，长光华芯已实现双结单管芯片室温连续输出功率132W，刷新全球最高纪录；100G EML光通信芯片实现量产，200G EML完成客户验证；车规级905nm VCSEL芯片通过AEC-Q102认证，进入禾赛科技、速腾聚创等头部激光雷达厂商供应链。长光华芯正以垂直整合夯实国产高功率与光通信激光芯片底座，打破美日欧企业在高端激光芯片领域数十年的垄断格局。

华为

华为展台的核心位置，一台其貌不扬却暗藏玄机的设备引来专业观众排队交流——数据中心全光交换机OptiXtrans OCS800 X256，面向AI集群打造的光电融合DCN网络，最引人注目的特点是整机零光模块。

传统万卡集群因光模块年失效率约4%，导致每年中断概率接近100次，是AI训练稳定性的一大隐患。华为全光交换机基于MEMS光收发技术的256×256端口级交换，彻底告别可插拔光模块，整机功耗低于300W。这一方案通过硬件级光交换大幅降低时延与故障率，为AI超大规模集群的稳定运行提供了全新思路。

从技术路线看，OCS（Optical Circuit Switching）代表了一种与当前主流可插拔光模块完全不同的光互联范式。华为选择在这一节点重点展示，既是对自身技术储备的自信，也是在向产业界传递一个信号：面对AI算力的指数级增长，光互联架构正在经历从“插拔式光电分离”到“融合式光电路”关键跃迁。

六芯光电

六芯光电是本届光博会上最年轻的明星。这家成立于2024年11月的武汉初创公司，在展台举办了8英寸薄膜铌酸锂（TFLN）光子集成芯片的全球首发仪式，同步启用新品牌"ViSiLight"，瞄准AI数据中心高速光互连市场。

TFLN正快速成为AI时代解决高速、低功耗光电转换瓶颈的关键技术。当光模块单通道速率超过100G时，传统磷化铟方案已逼近物理极限，而TFLN可以用传统材料十分之一的电压驱动超高带宽，功耗降低30%以上。联电资深副总经理曾公开表示，为实现1.6T及更高带宽，薄膜铌酸锂正成为前景向好的核心材料，预计2027年将推出自有光子技术平台。

六芯光电的核心竞争力在于国内少数掌握8英寸TFLN量产工艺方案，创始人齐志勇毕业于华中科技大学光电系，曾就职于腾讯，技术与商业嗅觉兼具。公司采取“设计自研+制造外协”的轻资产模式，2026年2月已完成首轮融资，由力合创投领投、武汉政府基金跟投。力合科创（002243）通过旗下基金持有六芯光电5.77%-6%股权。这一“年轻面孔”的亮相，标志着以TFLN为代表的新一代光子集成技术正从实验室走向产业化前台。

长盈通

长盈通展台的产品矩阵之丰富，令人印象深刻。特种光纤是本次展出的核心亮点：有线型弯曲不敏感单模光纤、多芯光纤、空芯反谐振光纤，以及PI涂层光纤、金属涂层光纤等，配合无人机缆、风电光缆等多芯束状光缆方案，直击特种环境互联需求。

更值得深入了解的是其子公司光谷计量站。现场展示了从石英管熔炼、拉拉丝塔到光纤光栅刻蚀机、预制棒生产线的完整装备能力，并提供计量校准与定制化方案。这意味着长盈通已打通“特种光纤—装备—计量—器件”全链条，成为国内少有的光电子综合解决方案供应商。

据2025年财报，长盈通营收3.98亿元，同比增长20.32%；光纤环器件营收同比大增62.43%，毛利率提升8.74个百分点至54.27%。公司完成对武汉生一升光电的收购后，进一步拓展光通信领域应用；极细径保偏光纤已通过“国际领先水平”科技成果鉴定。

在AI算力布局上，长盈通1.6T高速光模块用无源器件已完成客户送测，CPO专用保偏光纤已送样客户，正稳步切入AI大算力配套供应链。这家被业界称为“光纤环第一股”的企业，正以“5+1聚焦同心圆”产业布局，从军工冠军向“海陆空算”硬科技平台跃迁。

光迅科技

步入光迅科技展台，最吸睛的无疑是其8英寸薄膜铌酸锂（TFLN）和320×320 MEMS阵列式DCS。作为国内唯一实现“光芯片-光模块-子系统”全链路IDM垂直整合的光电子器件龙头，光迅在高端光芯片与光交换核心元件上的深厚积淀一目了然。

面向下一代接入网，光迅展示了50G PON全系列模块，包括50G SFP56 ONU、三模50G PON SFP-DD OLT及单模方案，全面支撑F5G-A演进。在智算中心领域，光迅打出"XPO"智算中心光模块方案，直击AI集群对高带宽、低功耗互联的迫切需求。

2025年财报显示，光迅科技营收119.29亿元，同比增长44.20%；归母净利润9.46亿元，同比增长43.10%。背靠央企中国信科集团，光迅正从传统光器件厂商向AI算力光互联核心方案商跃迁，其1.6T硅光模块已通过英伟达、谷歌认证并进入量产阶段。

结语

本届光博会，七家企业各展所长，从空芯光纤到TFLN光子芯片，从CPO全栈方案到数据中心全光交换，一条清晰的产业演进路径浮现眼前：在AI算力驱动下，光电子信息产业正从“信息传递的管道”升级为“数字经济的战略基石”，而武汉光谷，正是这场变革的核心策源地。（文：集邦光通信）

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