Touch Taiwan 2026 - Micro LED 光通讯与互动 / 透明显示

Touch Taiwan 2026 聚焦三大议题- Micro LED 光通讯、Micro LED 互动 / 透明显示、与 Mini LED 背光显示。

Ennostar

富采积极推动双加值引擎策略，从场域、方案两大方向加值升级，聚焦高附加价值的 3+1 应用，包括车用光电、先进显示、智能感测，以及光通讯，强化光电半导体产业的竞争优势。富采加速布局光通讯市场，分别开发短、中、长距离的光通讯光源全面布局，包含 Micro LED CPO / VCSEL / CW-DFB LD。

短距 (≤10公尺): 富采成功整合鼎元 (Tyntek) 的高速光电二极管推出 Micro LED CPO，并导入玻璃 RDL Interposer 方便客户直接使用, 不需另外建置巨量转移设备。

中距 (≤100公尺): 850nm VCSEL 已达到 56 Gbps PAM4。

长距 (500-2,000 公尺): 二英寸 InP 晶圆片生产 CW-DFB LD，已可达到 70mW。

因应自适应性头灯市场要求，富采提供头灯模块并兼具光学与电热管理。84 颗像素矩阵式 LED 头灯模块的像素间空隙 (Spacing) 仅 60μm，成功解决光型串扰 (Crosstalk) 的问题。2,500 颗 RGB Micro LED 做为低像素全彩照明，达到地面投影 (Ground Projection) 功能。

P0.8 Mini LED 沟通显示屏，采用 Mini LED COB 技术，将有望导入欧美汽机车厂。自动驾驶辅助标志灯 (ADS Marker Lamp) 提供 Cyan 芯片 (492nm) 与 PC Cyan，前者具有高色彩纯度与低电压。 

富采推出新型背光 LED 封装，为达到广色域 (Wide Color Gamut) 的显示效果，多数厂商采用的是蓝光芯片搭配红色与绿色荧光粉，然而富采推出的为单一芯片可发出蓝光与绿光，仅需要搭配红色荧光粉，即可达到 100% Adobe RGB，相较于一般侧入式背光(左)，具有极高的色彩精确度，为专业摄影、印刷及设计设计的高阶荧幕，能展现比 sRGB 更广的绿色与青色域，确保色彩从显示到印刷的一致性。

Mini LED 车用显示搭载富采 Mini LED COB 技术，通过高分区调光可达到 2.5mm 以下的光学距离 (Optical Distance)。

智能感测为富采 3+1 策略之一

真无线蓝牙耳机 (TWS): 富采不仅提供 SWIR LED 与 InGaAs Photodiode，并已导入美系与韩系品牌厂商；更提供业界最小尺寸的集成式 PPG 传感器 SiP，可整合心率、血氧、温度量测功能，还保持耳机的舒适度和外观。

智慧戒指: 为降低红曝影响，富采推出 660nm VCSEL 应用于智慧戒指。

相较于 VCSEL 光指向性为 20-30%o，富采推出 PCSEL 封装，光指向性高达 1.5o，以用于小型应用。

气体感测: 富采推出 eSWIR LED，波长高达至 2,500nm，用于侦测特殊气体。 

Aledia

Aledia 通过FlexiNOVA 技术将奈米柱分区并联后进行串联，提供全球第一款 9V 电压的15x30μm2 Micro LED 芯片，可以明显改善功耗，标志着 Micro LED 从高端应用向大规模消费市场迈进关键一步。

Aledia 的 μLink 技术，利用 FexiNOVA 支援光通讯解决方案，使用晶体m平面发光，在同电流密度下提供比目前传统 Micro LED 多 10倍的传输量。在未来 Aledia 将进一步推出第二代光通讯解决方案，具备更小尺寸芯片与间距。

Aledia 持续推进近眼显示领域的单片全彩方案，通过调整奈米柱的粗细度，产生光子晶体效应在同一个像素发出红、蓝、绿等三种颜色的光，创造单片式的微型显示，取代现有耗电且厚重的三片式 X-Cube 方案。 

Coherent

在本次 Touch Taiwan 展会中，Coherent 推升至 3.2 Tbps VCSEL NPO，采用 32 通道 (Lane) 100 Gbps/Lane VCSEL 与 Photodiodes。同时并展示搭载 32 通道的 200 Gbps/Lane CW-DFB LD 光引擎 (Optical Engine) 应用于 SiPh CPO。

PlayNitride

錼创采用自行研发的 Tantium 高压芯片设计 ( Dual Cell )，通过 LED 的串联与电路补偿，可以使手表在 5,000 nits 的状况下降低能耗 50%，使其在高光强的环境有更多应用。

錼创推出 0.18-inch Micro LED 显示器，亮度最高可达 500,000 nits ( B μLED + QD )，色域覆盖超过 90% ( DCI-P3 )。该产品采用新一代 CMOS 背板设计，720×720 的分辨率与高达 5,644 ppi 的像素密度，整体已达商用水平。未来錼创亦计划将此产品应用在 AR 眼镜以满足轻薄高效能的需求。

AUO

具备高亮度透明感的 54-inch Transparent Micro LED Signage 智慧讯息广告牌，可通过模块化单元拼接出不同尺寸，使其能应用在旗舰店、展览场馆及其他多元场域。

30-inch Interactive AR Box，将 3D 产品视觉呈现结合脸部辨识与手势感测，适用高端与限量商品展示，消费者可隔空旋转、放大商品细节，无需接触实品也能感受接近实物的细腻探索，目前已与特定场域展开合作讨论。

对于品牌营销曝光常见的运动赛事场域，64-inch Sports AR Solution 则提供实体赛事与 Micro LED 透明显示器对应互动的运用，现阶段采用 8片(2x4) 16.1-inch 拼接，支援前装与后装，富采与錼创皆可以供应 Micro LED 芯片。

采用 NIL 于玻璃上压印光栅结构，通过两层结构达成全彩表现，在 FoV 25o~30o 的状况下光效可以达到 1,500 nits/lm，同时可以适配不同的光引擎，现阶段已有小型生产线，也与 Avegant 和 Himax 有合作的开展。

InnoLux

群创在 Touch Taiwan 2026 展会中，展现将科技融入生活的愿景，从产品规格的竞争转为展示产品实际落地后的应用领域以及效果。

7.02-inch 产品应用于空拍机显示器，提供 576 区 Mini LED 分区调光，通过低功耗、高对比与高亮度等特性，提升户外操作清晰度以及产品续航表现。

13.3-inch 产品应用于航空业机上型娱乐显示设备，提供1,536 区 Mini LED 分区调光，仅 1.8mm 的轻薄特性与 160g 的超轻重量，加上超过 5 万小时的 Mini LED 寿命，皆有助于此产品满足飞机载重、油耗控制与降低维护成本等需求。

17.3-inch 产品目前已有应用于航海领域，提供 1,440 区Mini LED 分区调光，此产品提供 0.001nits 到 1,500nits 亮度区间，通过高对比度与高分区调光的特性，满足航海船舰在夜间极暗状态与日间太阳直晒之下的极端亮度需求。

Rapitech / Instrument Systems

Instrument Systems LumiTop X30  目前可用于检测 AR 眼镜成像，通过特殊设计的 AR 镜头，能进行人眼瞳孔模拟，参考检测内容包含：亮度、均匀度、辉度、PPD、FoV、扭曲度、锐利度与虚像距离等关键数据。 

方全与 Instrument Systems 共同研发 RAM、RTS 与 MRS 设备，能全面满足 Micro LED 制程上各阶段的需求。

RAM 设备可用于晶圆及显示器的角度量测，能解决荧幕拼接与智慧手表从侧角观察到的颜色和亮度差异，通过同时间的多角度量测,能协助产线掌握整片面板在不同视角下的发光状况，提早挑出有问题的晶粒。

RTS 设备市面唯一针对 Micro LED 全点全测的自动化非接触式量测系统，满足巨量转移前后制程晶圆及面板的需求，能得到每颗晶粒的亮度、主波长、颜色与色坐标等信息，有效降低生产成本。

MRS 设备已配合 G4.5 产线开发至第二代机台。此雷射修补设备能够接收前一站的自动化量测数据，并藉由内建 AI 进行修补判断，使用全自动修补功能降低人工干预与操作难度。

MSP+

在 Micro CPO 应用方面，麦科先进推出一系列对应设备，包括高精度 Micro LED 巨量转移设备，将原本显示器应用的精度由 ±3 μm 提升至 ±1 μm，以满足 Micro LED CPO 对精密度的更高要求。此外麦科先进亦开发光学封装设备，结合过去在 Wafer Level Optics（晶圆级光学）领域的经验，提供完整的光学整合能力。同时在光学耦合与测试方面，麦科先进导入核心六轴运动控制技术，并自研算法，使光路能被精确且快速的校准，其设备将协助客户进行产品验证与开发。

在先进封装领域， MSP+ 亦同步推出多项关键设备，包括TCB（Thermal Compression Bonding）热压设备，主要应用于 CoWoS 与 HBM 等高阶封装制程；以及LAB（Laser Assisted Bonding）雷射辅助焊接设备，现已导入Fan-out PLP等应用场景，并与客户进行验证中。

MSP+ 亦投入 Hybrid Bonding 技术开发，核心竞争力在于整合运动控制、雷射应用与制程开发能力，并具备从硬件设计、软件开发到制程整合的完整自主能力，使其能快速回应客户需求，提供实时解决方案与验证服务。

文: Emerson, Joanne, Estelle / TrendForce

2025 Micro LED显示与非显示应用市场分析-2H25

报告语系：中文 / 英文

报告页数：160 页

出刊时间：2025年05月31日 / 11月 30 日

研究领域：MicroLED

TrendForce 2025 近眼显示市场趋势与技术分析

出刊日期: 2025年8月29日

语系: 中文 / 英文

格式: PDF

页数: 126

TrendForce 2026 红外线感测应用市场与品牌策略

出刊时间: 2026年 01 月 01 日

档案格式: PDF / EXCEL

报告语系: 繁体中文 / 英文

页数: 152

TrendForce 2025 全球车用 LED 市场- 照明与显示产品趋势

1. PDF (162页)- 2025年6月30日

2. EXCEL- 2025年6月30日、2025年12月31日

语言: 繁体中文 / 英文

TrendForce 2026年LED金级+会员市场报告

报告语系：中文 / 英文

报告页数：/

研究领域：金级