【OFC 2026】 与世界串连 (Connecting the World)

光纤通讯大会暨展览会 (OFC) 自 2026 年 3 月 17 日 至 3 月 19 日于洛杉矶会展中心 (Los Angeles Convention Center) 举办，为光通讯年度全球最大盛会，不仅在 2025 年迎来 50 周年，更因为生成式 AI 的因素，带动 OFC 2026 受到高度关注。本次展览汇集 91 个国家、706 多家业界领导企业，邀请 115 位讲师、吸引超过 17,800 名与会者，为量子网络、人工智能 (AI)、空间光学和资料中心连接等关键全球性问题提供解决方案。

主题一: Micro LED CPO

ams OSRAM 凭借 Micro LED 车头灯模块 EVIYOS，在 Micro LED 技术领域累积了近 15 年的经验。此外，该公司与终端客户合作，积极开发用于光通讯的 Micro LED 解决方案已超过三年。基于此，ams OSRAM 正准备推出其自主研发的基于 Micro LED 光互连方案，目标是在 2027 年问世，此解决方案预计将整合 Micro LED 芯片、光学元件和专用 ASIC。

Microsoft MOSAIC 提出 Micro LED CPO 架构，并由联发科 (MediaTek) 提供 AOC 整合方案。

Avicena 于 OFC 展示 LightBundle eKit Demo，在 512 Gbps 可达到 ≤10⁻9 低位元错误率 (Bit Error Rate, BER) 与 5 公尺传输距离。Avicena 表示，512 Gbps Micro LED 光互连已准备问世，896 Gbps 方案即将于 2Q26 推出。

bEMC

因应光通讯市场，先发电光 (bEMC) 提供 4 英寸半极性 (Semi-Polar) COW 与 6 英寸半极性 (Semi-Polar) COC。该公司可通过整合供应链，提供 Micro LED CPO 方案 (含光纤耦合)。

主题二: 红外线光通讯

Lumentum 不仅积极扩产 100 / 200 Gbps EML、70 / 100mW CW LD 外，更成功推出 400 Gbps/Lane EML 因应 3.2 Tbps 市场需求。同时，Lumentum 不仅在 2025 年成功推出 400mW CW LD，更于 OFC 展会上发布 800mW CW LD，在 50°C 下可提供超过 800 mW 光学功率，线宽 (Linewidth) <100 kHz，边模抑制比 (SMSR) >40 dB，能显著提升光通信讯号质量。同时，该公司推出 1,060nm VCSEL 光互连方案。

Coherent 加速推进 6 英寸 InP 晶圆的生产，以支援大规模量产，同时也在开发用于硅光子可插拔光收发器和共封装光学的 400mW CW LD。为了满足市场对 3.2T bps 的市场需求，Coherent 推出两种解决方案，如 420Gbps/Lane EML、420Gbps 硅光子 PIC。此外，Coherent 也与 Broadcom、NVIDIA、Marvell 三大 DSP 领导厂商合作，共同开发 1.6Tbps FRO/TRO 光收发模块。LPO 光收发模块，省去使用 DSP 导致位元错误率较高且应用范围有限，却显著降低功耗并解决散热问题，成为除了 SiPh CPO 外极具吸引力的解决方案。

稳懋半导体 (WIN Semiconductors) 是全球最大的 6 英寸砷化镓 (GaAs) 代工厂，相较于其他砷化镓厂商，稳懋具有从磊晶、芯片代工、AOI 检测、镀膜 (Coating) 全方位解决方案 (Turnkey Solution)。稳懋针对于 CW LD 已可成功提供脊形波导雷射 (Ridge Waveguide, RWG) 与埋入式异质结构雷射 (Buried Heterostructure, BH) 技术，后者具有更高的电流密度与输出功率 (Output Power)。下方出光 (Backside Emitting) VCSEL 则以覆晶芯片 (Flip Chip) 技术并将砷化镓基板进行蚀刻 (Etching)，结合 Micro Bump 和 Micro Lens 以减少寄生效应 (Parasitic Effect)，有效提升特性并缩小封装尺寸，应用于 100 Gbps / 100 公尺 光通讯、车用/消费性电子 3D 感测。

Dexerials 收购 Kyoto Semiconductor，并成功推出 200 Gbps InGaAs Photodiodes。在 2V 电压下，低暗电流仅为10nA，频宽 (Bandwidth) 为 50 GHz、响应度高达 (Responsivity) 为 0.7 A/W。

Mitsubishi Electric 已成功推出 100 Gbps 非致冷 (Un-cooled) EML 与 200 Gbps 致冷型 (Cooled) EML。下一阶段将推出 200 Gbps 非致冷 (Un-cooled) EML，目标实现 100 公尺的短距传输。

AOI 现场展示 800 Gbps 与 1.6 Tbps 光收发模块的高稳定度，以及 6.4 Tbps OBO 光引擎 的实测成果，采用自制 400mW LD，搭配 SiPh PIC，并以 32 × 200 Gbps / Lane 技术达成高效能的光传输能力。

Optoway 专注于 EML / CW LD 芯片、封装、光收发模块 (Transceiver)。Optoway 已可提供100 / 200 Gbps EML 与 70 / 100mW CW LD，并提供客制化光收发模块服务。

LuxNet 专注于 EML / CW LD 芯片、封装、光收发模块 (Transceiver) 代工事业，提供100 / 200 Gbps EML 与 70 / 100mW CW LD。

NTT Innovative Devices 展示 102.4 Tbps SiPh CPO，内建 Broadcom 第三代乙太网络交换器 Tomahawk 6 ，并可兼容四家供应商的 ELSFP，包含 CPT、Furukawa、FIT、O-NET，以 16 个 16.4 Tbps 的光引擎，达到 102.4 Tbps。

Cisco 现场展示 51.2 Tbps SiPh CPO，搭配 64 个 800 Gbps FR8 光引擎，配套完整的液冷方案与监控系统，其产品寿命达到云端服务供应商的要求。

OFC 2026 重点摘要

Wide and Slow: 受到生成式 AI 兴起，高速光通讯需求急遽提升。Micro LED 能耗仅为 1-2 pJ/bit、资料传输密度高达 20 Tbps/mm2，且具有 ≤10⁻¹⁵ 低位元错误率 (Bit Error Rate, BER)，将有望替代铜互连，在垂直扩展 (Scale-Up) 的资料中心网络中，作为机柜内 (Intra-Rack) 短距高速传输的最佳解决方案。此外，Lumentum、Coherent 等也推出 VCSEL NPO 方案，迎接短距传输需求。

Investment and R&D: 因应 1.6 Tbps 以上的市场需求，EML 与 CW LD 厂商积极扩增产能提高产品光学功率。Dexerials 则积极扩增光电二极管产品线，以期提供更高的灵敏度、更快的反应时间的产品性能。

Short Term and Long Term: 面对资料中心日益严峻的能源与散热瓶颈，线性可插拔光学 (Linear Pluggable Optics; LPO) 与 SiPh CPO 技术成为焦点。(文: Joanne / TrendForce）

TrendForce 2026 红外线感测应用市场与品牌策略

出刊时间: 2026年 01 月 01 日
档案格式: PDF / EXCEL
报告语系: 繁体中文 / 英文
页数: 152

TrendForce 2025 Micro LED 显示与非显示应用市场分析

出刊日期: 2025年5月29日/ 11月 30 日
语系: 中文 / 英文
格式: PDF
页数: 87