受惠于苹果、三星与各大手机品牌扩大导入AMOLED面板，TrendForce集邦咨询预估，2021年AMOLED面板于手机市场的渗透率将达39.8%，明年可提升至45%。然而，随着AMOLED面板采用率提升，AMOLED DDI使用量也会随之增加，不过现下可量产的AMOLED DDI专用制程产能吃紧，加上部分晶圆代工厂扩大开发AMOLED DDI制程的量产时间未定，在没有充裕的产能支持的情况下，不排除会有限制明年AMOLED面板成长动能的可能。
从AMOLED DDI制造过程来看，一般AMOLED DDI芯片面积尺寸比较大，每片晶圆可产出的IC相对应比较少；意即需要较多的晶圆投入。芯片方面，AMOLED DDI制程集中于40nm与28nm中压8V的专用制程，目前仅有台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电(UMC)与格芯（GlobalFoundries）能够量产AMOLED DDI，其中40nm产能相较28nm更为吃紧，故新开案的AMOLED DDI也陆续被引导至28nm进行生产。
晶圆方面，在目前12英寸产能供不应求的状况下，可提供给AMOLED DDI的产能也相当受限，目前仅台积电、三星及联电与可提供较足够的产能，但晶圆代工厂扩产速度仍不及应付持续成长的市场需求，尽管中芯国际（SMIC）、上海华力（HLMC）与晶合集成（Nexchip）都在开发AMOLED DDI制程，但具体可量产时程未定。故TrendForce集邦咨询预期，明年能够新增的AMOLED DDI产能并不多，并可能进一步导致AMOLED面板市场的成长力道受限。
AMOLED DDI供应商需克服产能不足、开发难度高两大课题
除了AMOLED DDI产能吃紧的问题之外，各家AMOLED面板的独特性也让AMOLED DDI开发难度提高。以最简单的显示画面均一性补偿（针对面板显示画面如云朵状、块状不均匀与颗粒状做调整）来说，每家面板厂生产的面板画面质量不一，所需要补偿的方式与所需存取的参数量也不固定，故面板厂会优先采用已量产的DDI厂商为主。
AMOLED DDI新供应商若有意导入，则需要长时间的验证与改版，才有机会达到规模量产阶段，因此也增加AMOLED DDI开发的难度。此外，各面板厂要求的IP（泛指IC里面的各种功能模块）与规格不同，故也较难以做到共享性，举例来说，如AMOLED DDI供应商提供给韩系面板厂的IC，并不适用在陆系面板厂，必须依面板厂的规格需求重新开案。
整体而言，TrendForce集邦咨询认为，除了部分DDI厂商旗下拥有晶圆代工厂，或是有长期合作关系的晶圆代工厂可供货外，其它AMOLED DDI厂商要如何获取稳定且足够的代工产能，并同时具备足够的技术能量达到可量产性，将会是AMOLED DDI厂商能否开拓市场最关键的课题。（来源：集邦咨询）
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