集邦咨询:手机用AMOLED DDI供货紧,恐限制后续AMOLED面板市场成长动能

受惠于苹果、三星与各大手机品牌扩大导入AMOLED面板,TrendForce集邦咨询预估,2021年AMOLED面板于手机市场的渗透率将达39.8%,明年可提升至45%。然而,随着AMOLED面板采用率提升,AMOLED DDI使用量也会随之增加,不过现下可量产的AMOLED DDI专用制程产能吃紧,加上部分晶圆代工厂扩大开发AMOLED DDI制程的量产时间未定,在没有充裕的产能支持的情况下,不排除会有限制明年AMOLED面板成长动能的可能。

从AMOLED DDI制造过程来看,一般AMOLED DDI芯片面积尺寸比较大,每片晶圆可产出的IC相对应比较少;意即需要较多的晶圆投入。芯片方面,AMOLED DDI制程集中于40nm与28nm中压8V的专用制程,目前仅有台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)与格芯(GlobalFoundries)能够量产AMOLED DDI,其中40nm产能相较28nm更为吃紧,故新开案的AMOLED DDI也陆续被引导至28nm进行生产。

晶圆方面,在目前12英寸产能供不应求的状况下,可提供给AMOLED DDI的产能也相当受限,目前仅台积电、三星及联电与可提供较足够的产能,但晶圆代工厂扩产速度仍不及应付持续成长的市场需求,尽管中芯国际(SMIC)、上海华力(HLMC)与晶合集成(Nexchip)都在开发AMOLED DDI制程,但具体可量产时程未定。故TrendForce集邦咨询预期,明年能够新增的AMOLED DDI产能并不多,并可能进一步导致AMOLED面板市场的成长力道受限。

AMOLED DDI供应商需克服产能不足、开发难度高两大课题

除了AMOLED DDI产能吃紧的问题之外,各家AMOLED面板的独特性也让AMOLED DDI开发难度提高。以最简单的显示画面均一性补偿(针对面板显示画面如云朵状、块状不均匀与颗粒状做调整)来说,每家面板厂生产的面板画面质量不一,所需要补偿的方式与所需存取的参数量也不固定,故面板厂会优先采用已量产的DDI厂商为主。

AMOLED DDI新供应商若有意导入,则需要长时间的验证与改版,才有机会达到规模量产阶段,因此也增加AMOLED DDI开发的难度。此外,各面板厂要求的IP(泛指IC里面的各种功能模块)与规格不同,故也较难以做到共享性,举例来说,如AMOLED DDI供应商提供给韩系面板厂的IC,并不适用在陆系面板厂,必须依面板厂的规格需求重新开案。

整体而言,TrendForce集邦咨询认为,除了部分DDI厂商旗下拥有晶圆代工厂,或是有长期合作关系的晶圆代工厂可供货外,其它AMOLED DDI厂商要如何获取稳定且足够的代工产能,并同时具备足够的技术能量达到可量产性,将会是AMOLED DDI厂商能否开拓市场最关键的课题。(来源:集邦咨询)

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