翰博高新拟1.22亿元增持芯东进股权，拓展半导体材料业务

11月10日，翰博高新发布公告称，公司拟以合计1.22亿元收购参股公司合肥芯东进新材料科技有限公司（以下简称“芯东进”）27.7273%股权。本次交易完成后，翰博高新对芯东进的持股比例将由45.4545%提升至73.1818%，芯东进将成为公司控股子公司，并纳入合并报表范围。

根据公告，翰博高新拟分别受让翰博控股集团有限公司、北京芯进科技有限公司及海南芯进科技合伙企业（有限合伙）持有的芯东进部分股权。其中，以3,622.82万元受让翰博控股持有的10%股权，以3,300万元受让北京芯进持有的6.8182%股权，以5,280万元受让海南芯进持有的10.9091%股权，交易对价合计12,202.82万元。

芯东进成立于2025年12月，注册资本为4.4亿元，由翰博高新与北京芯进、青岛初芯瑞伯创业投资基金合伙企业（有限合伙）共同投资设立。其中，翰博高新初始持股45.4545%。

图片来源：拍信网正版图库

芯东进成立后，持续推进湿电子化学品领域的产业布局。2026年2月，芯东进拟以1.421亿美元收购东进世美肯（上海）新材料有限公司70%股权，交易涉及境内9家目标公司100%股权，以及韩国东进在中国拥有的24项专利的全部或部分所有权。

2026年7月，翰博高新披露上述收购进展，芯东进已签署股权转让协议，上海东进完成工商变更登记。根据公司2026年半年度报告，截至报告出具日，应支付给韩国东进的股权转让款已全部支付完毕，其他交割事项继续推进。

在7月23日的投资者关系活动中，翰博高新进一步介绍，芯东进通过此次收购，可获得湿电子化学品领域的成熟技术、规模化产能及稳定客户资源，重点涉及剥离液、蚀刻液等产品，有助于提升相关产品的研发、生产及市场供应能力。

翰博高新表示，本次交易符合公司“显示材料+半导体材料”双轮驱动的战略布局，有利于加强对湿电子化学品项目的投资与运营，推进公司在电子材料领域的产业布局。

不过，翰博高新也在公告中提示，湿电子化学品业务与公司原有背光显示模组业务在产品、技术、生产经营及管理模式等方面存在差异，后续仍需在组织架构、管理制度、内部控制及人才建设等环节推进整合，相关业务发展仍面临一定不确定。（集邦Display整理）

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