东山精密收购江苏华存，切入SSD及企业级存储市场

从PCB、光模块到SSD，东山精密正进一步扩大AI数据中心业务布局。11月6日，东山精密披露收购江苏华存电子科技有限公司（以下简称“江苏华存”）的相关信息。东山精密拟通过股权转让及增资，取得江苏华存73.4393%的股权，交易最高对价约5.81亿元。

东山精密收购江苏华存，切入SSD及企业级存储市场

根据东山精密披露的公告，公司通过增资及股权转让两种方式取得江苏华存73.4393%的股权。其中，增资取得江苏华存扩大后注册资本的50%，另外通过股权转让分别取得南通招商江海产业发展基金、南通濠通股权投资合伙企业及南通科技创业投资有限公司持有的18.7542%、21.8730%和6.2514%股权。

本次交易最高对价为5.8054亿元，包括4.3558亿元基础对价及最高1.4496亿元或有对价。其中，基础对价不以业绩里程碑达成为支付条件；或有对价则与江苏华存一款在研关键产品的商业化进展挂钩，主要包括按照约定性能要求实现量产、通过数据中心客户认证并取得订单等条件。

今年10月16日，相关收购完成工商登记，江苏华存成为东山精密非全资子公司，其财务业绩自今年11月起纳入东山精密合并报表。

从标的企业来看，江苏华存成立于2017年，主要从事SSD主控芯片、存储模组及相关解决方案业务，产品应用覆盖消费电子、汽车和数据中心等领域。其业务涉及SSD主控芯片设计、固件开发及存储模组等环节。

其中，SSD主控芯片是固态硬盘的核心部件之一，主要负责数据读写控制、存储介质管理及数据传输等功能，固件则影响产品的性能、稳定性和兼容性。相较于消费级产品，企业级SSD对读写性能、稳定性、可靠性及使用寿命等指标有更高要求，进入数据中心供应链还需要经过客户测试与认证。

从经营情况来看，江苏华存目前仍处于业务拓展阶段。2024年和2025年，公司分别实现净亏损4975.29万元和2853.79万元，亏损规模有所收窄。

对于收购目的，东山精密表示，江苏华存的SSD主控芯片及存储模组与公司现有终端市场具有较高契合度，尤其是其关键产品的潜在终端客户与公司现有数据中心客户存在较高重合度。此次收购有利于支持江苏华存拓展企业级SSD业务，符合公司发展AI数据中心基础设施业务的战略方向。

从PCB到光模块，东山精密持续扩大AI数据中心布局

近年来，东山精密通过收购、产能扩建及战略投资等方式，逐步拓展PCB、光芯片、光模块及相关配套业务。

在PCB领域，东山精密原本就具备较强的制造基础。随着AI服务器对高速、高密度互连的要求提升，东山精密持续推进高阶HDI及高多层高速PCB产品布局，相关产品面向服务器、通信设备等应用场景。

在光通信领域，东山精密通过收购索尔思光电（Source Photonics），进一步进入光芯片及光模块市场。索尔思光电具备光芯片设计、制造、封装以及光模块组装和测试能力，产品覆盖数据中心及电信网络等应用。

根据东山精密今年半年度报告，索尔思光电已成为公司光模块业务的重要组成部分。报告期内，东山精密光模块业务实现营收53.51亿元，占总营收的19.25%。同期，电子电路产品实现营收125.30亿元，占比45.07%；精密组件产品实现营收65.81亿元，占比23.67%；光电显示模组实现营收27.23亿元，占比9.80%。

产能建设方面，东山精密持续加大光芯片及光模块投入。今年6月，公司批准索尔思光电及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，投资总额为12亿美元。8月，公司又将项目投资额增加5亿美元，调整后总投资额达到17亿美元，实施主体包括索尔思光电及其子公司、维信泰国和盐城东山。

除PCB和光通信外，东山精密还通过少数股权投资补充相关产业链资源。根据公司11月披露的收购及投资公告，今年公司完成了四项少数股权投资，涉及元触万物、化合积电、鸿富诚及粤芯半导体，投资总额约2.05亿元。

其中，元触万物主要涉及电子皮肤及相关技术；化合积电布局MPCVD金刚石材料；鸿富诚从事导热界面材料业务；粤芯半导体则涉及晶圆制造及相关半导体业务。这些投资分别涉及机器人、热管理及半导体等领域。

可以看到，东山精密的业务拓展已不局限于传统电子制造，而是围绕AI数据中心需求，逐步形成PCB、光芯片及光模块、SSD存储，以及热管理和半导体等多方向布局。

不止东山精密，LED产业链企业加码AI及光通信

除东山精密外，今年以来，光宝科技、光莆股份、云英谷科技、崧盛股份、英飞特、三安光电及光峰科技等企业也在加快相关业务布局，涉及高速光通信、Micro LED光互连、AI数据中心电源等领域。

东山精密此次收购江苏华存，主要是为了切入SSD及企业级存储市场，进一步拓展AI数据中心相关业务。同样瞄准AI数据中心建设的还有LED电源企业。今年以来崧盛股份、英飞特也通过设立新公司等方式，向数据中心电源及配套业务延伸。

除存储和电源外，高速数据传输也是AI数据中心建设的重要环节，光通信因此成为LED产业链企业拓展的新方向。

今年7月，光宝科技宣布投资3430万美元，取得新加坡磷化铟（InP）光通信元件厂商DenseLight约21%的股权。DenseLight主要从事磷化铟激光器及光通信元件研发制造，产品包括连续波分布反馈激光器（CW DFB Laser）、增益芯片（Gain Chip）及半导体光放大器（SOA）等。

通过此次投资，光宝科技进一步补充光芯片资源，并计划结合自身在光学封装、测试及光模块制造等领域的能力，拓展高速光通信及AI数据中心光互连业务。

光莆股份方面，今年4月，公司与上海赛勒光电子科技有限公司达成合作，计划共同开发光通信模块光引擎产品，并设立注册资本5000万元的合资公司，光莆股份持股75%。合资公司业务涉及光引擎、车载及星间光通信模块、光交换（OCS）、光输入输出（OIO）以及PIC芯片封装测试等。同时，光莆股份拟向赛勒光电增资5000万元，进一步加强在硅光子及光通信领域的合作。

除光芯片和光引擎外，芯片间高速互连也成为企业布局方向。云英谷科技在上海设立两家控股子公司，业务分别涉及光互连及UCIe IP。前者面向光互连技术，后者则聚焦芯片间高速互连接口，反映出云英谷科技开始向AI算力相关芯片互连领域拓展。

在Micro LED光互连方向，三安光电于今年10月跟投光互连企业星火辰光的首轮融资，该轮由红杉中国领投，星火辰光聚焦面向AI与高性能计算场景的Micro LED光互连芯片。光峰科技则在今年8月参与Micro LED光芯片企业微玖光电的Pre-A轮融资，11月又参投聚焦1.6T/3.2T硅光芯片的量引科技Pre-A轮融资。

这些企业的动作表明，AI数据中心建设正在带动产业链企业重新审视业务布局。从东山精密收购江苏华存、拓展企业级SSD，到光宝科技、光莆股份、三安光电、光峰科技等企业通过投资或合资补充光芯片、光引擎及光互连资源，企业的竞争已逐步从单一产品延伸至多环节协同。（文：LEDinside Mia）

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