晶合集成拟增资91亿元，推进四期晶圆厂建设

11月5日，晶合集成公告称，公司拟与合肥市建设投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥建投”）、合肥勤合电子科技有限公司（以下简称“合肥勤合”）共同向全资子公司晶奕集成增资，合计增资91亿元，增资价格为1元/注册资本。

其中，晶合集成拟出资51亿元，合肥建投拟出资30亿元，合肥勤合拟出资10亿元。本次增资完成后，晶奕集成注册资本将由20亿元增至111亿元，晶合集成持股比例由100%降至63.96%，仍为控股股东。

晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体。该项目总投资355亿元，规划建设一条月产能约5.5万片的12英寸晶圆制造生产线，重点布局40nm及28nm CIS、OLED和逻辑工艺，产品面向OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等应用领域。

四期项目建设持续推进

今年1月，晶合集成宣布四期项目正式启动建设，计划于2026年第四季度搬入设备机台并实现投产，预计2028年底达到满产状态。

在8月举行的投资者交流活动中，晶合集成表示，四期项目正在进行无尘室装修，设备采购和交付正常，扩产工作稳步推进。同时，公司在满足生产需求的前提下，积极采用国产化设备，以保障供应链稳定。

技术研发方面，晶合集成今年持续推进中高端工艺平台布局。根据公司8月披露的投资者关系活动记录，28nm OLED显示驱动芯片及110nm高阶硅基OLED显示驱动芯片处于产品验证阶段。

在CIS领域，55nm高效能、高动态范围成像技术工艺平台已开发完成，90nm高阶近红外感光CIS已实现小批量生产。此外，28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证，22nm逻辑芯片工艺仍处于开发阶段。

图片来源：拍信网正版图库

前三季度营收增长14.52%

业绩方面，晶合集成2026年第三季度实现营业收入33.54亿元，同比增长14.42%；归母净利润2.29亿元，同比增长5.23%；扣非归母净利润1.91亿元，同比增长697.53%。

2026年前三季度，晶合集成实现营业收入93.10亿元，同比增长14.52%；归母净利润4.75亿元，同比下降13.70%；扣非归母净利润3.22亿元，同比增长41.32%。

对于第三季度利润总额增长28.33%的表现，晶合集成表示，主要受产品销量增加、收入规模扩大带动。不过，受被投资企业股价波动及汇率变化影响，公司当季分别产生6427.24万元公允价值变动损失和7878.31万元汇兑损失。若剔除上述因素，第三季度利润总额同比增长135.58%。

从上半年经营情况看，晶合集成实现营业收入59.57亿元，同比增长14.59%，经营活动产生的现金流量净额27.98亿元，同比增长64.10%，综合毛利率为21.69%。截至2026年6月底，公司总产能约16万片/月，产能利用率维持在较高水平。（LEDinside整理）

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